Category Archives: 半導體

又一大神級人物 Kirill Shutemov 離職，引發英特爾留才隱憂

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 15 日 5:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 軟體、系統

美國科技界近期發生備受矚目的人事變動，資深 Linux 軟體工程師 Kirill Shutemov 任職英特爾長達 14 年後，7 月 14 日宣布離職。消息由 Kirill Shutemov 本人在 LinkedIn 公布，他並回顧自己的英特爾生涯，字裡行間流露出懷舊與對未來的期待。

繼續閱讀..

政治協商破局！博通取消在西班牙投資半導體廠計畫

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 18:12 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

綜合外媒報導，消息人士透露，博通（Broadcom）已取消在西班牙興建晶片製造廠的計畫，該計畫原本是西班牙「經濟復甦與轉型戰略計畫」（PERTE Chip）下的重要投資案之一。繼續閱讀..

英特爾持續大裁員！傳奧勒岡廠再砍 2,400 人，以色列員工難躲

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 16:45 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

英特爾本月正式啟動美國及其他地區的裁員行動，根據最新報導，該公司計劃在美國奧勒岡（Oregon）工廠中裁員數千人，規模是上週傳出的五倍。繼續閱讀..

中國有條件放行！新思科技 350 億美元收購 Ansys 交易過關

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 16:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新思科技（Synopsys）已獲得中國監管機構批准，以 350 億美元收購 Ansys，鞏固該公司在晶片設計軟體領域的主導地位。繼續閱讀..

台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 |

分類半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度，已開工興建了第 3 座晶圓廠。

繼續閱讀..

防轉售中國！馬來西亞擬要求美高階 AI 晶片出口須申請許可

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:44 |

分類國際貿易 , 晶片

馬來西亞將對高效能美國人工智慧（AI）晶片的出口與轉運實施許可制度，顯示政府有意防堵敏感晶片被轉售至中國等地區。繼續閱讀..

LG 電子研發 Hybrid Bonder，搶進 HBM 封裝設備市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機）的開發，鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。繼續閱讀..

近年獲利級數成長，記憶體廠商凌航科技 8 月上旬上市

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 13:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

專注於記憶體解決方案的凌航科技將於 15 日舉辦上市前業績發表會，該公司主要業務為記憶體及儲存裝置的全方位設計與製造，營運橫跨品牌經營、ODM 代工與國際系統整合市場，並聚焦超頻電競與工控利基市場。繼續閱讀..

超越三星！Intel 18A 良率達 55%，備戰 Panther Lake

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 14 日 11:30 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

外傳 Intel 的 18A 製程節點正逐步擺脫過往延宕陰影。市場研究指出，該製程良率近期已推升至 55%，並預計於 2025 年第 4 季正式量產，導入下一代行動處理器，目標良率提升至 70%。繼續閱讀..

AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台，預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前，這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴，這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

繼續閱讀..

市值超過 4 兆美元的輝達，其市值超越英、法、德各經濟體股票市值總合

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:15 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在日前創造了歷史，成為全球首家達到 4 兆美元市值的公司。根據《彭博財經》（Bloomberg Finance LP）的數據顯示，輝達的市場價值現在占全球國內生產總值（GDP）的 3.6%。這個數字不僅龐大，更顯示出其市值已超越了多個主要歐洲經濟體的股票市值總和。

繼續閱讀..

英特爾 Nova Lake-S CPU 已經在台積電 2 奈米投片，預計 2026 年第三季上市

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

就在英特爾傳出裁員以減少營運壓力，並且將放棄向外部客戶推薦 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A 製程，以更進一步爭取客戶的青睞等消息之際，根據外媒的報導，英特爾旗下的 Nova Lake-S CPU 設計最近在台積電的晶圓廠完成了投片的階段，而其此用的正是先進的 N2 節點製程。

繼續閱讀..

外資看好台積電全年營收將達標，半導體關稅衝擊也相對樂觀

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外資最新研究報告指出，晶圓代工龍頭台積電在第二季營收優於預期，先進製程市場需求強勁，預計全年營收可達財測，加上 2026 年晶圓價格可能上漲，客戶已經在準備因應的情況下，給予其正面的評價。

繼續閱讀..

日本政府傳要求持有晶圓代工廠 Rapidus「黃金股」

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本政府考慮對日本晶圓代工廠 Rapidus 進行出資，而傳出做為出資條件，日本政府將要求持有 Rapidus「黃金股」。繼續閱讀..

黃仁勳：中國軍方不太可能使用美國 AI 晶片

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在最近的一次發言中，輝達（Nvidia）首席執行長黃仁勳（Jensen Huang）表示，美國政府不必擔心中國軍方會利用其公司的產品來增強軍事能力。他指出，隨著美國對中國的技術出口限制日益嚴格，這一問題成為華盛頓當局的主要關注點。黃仁勳強調，中國軍方會因為使用美國技術所帶來的風險而避免採用這些產品。繼續閱讀..