Category Archives: 半導體

台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

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AMD 評估推出獨立 NPU，加速 AI PC 布局

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 31 日 17:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AMD 正評估推出獨立式 NPU 產品，鎖定桌機與專業 AI PC 市場，補足目前 AI 運算加速器的空缺。繼續閱讀..

大宇資跨足半導體！董座凃俊光：揚智止血拚 AI ASIC、光罩優化子公司

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 07 月 31 日 17:05 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

大宇資今年砸 5 億元入主揚智，取得逾 16% 股權成最大股東，又砸 15 億入主台灣光罩，取得 20%股權成最大股東，董事長凃俊光表示，大宇資跨足半導體是朝主流產業壯大，其中揚智先止血後，力拚 AI ASIC，目標明年轉虧為盈，而台灣光罩以優化子公司營運為主。

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美剛放行 H20 銷中，中國官方就晶片安全問題約談輝達

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:35 |

分類國際貿易 , 晶片 , 資訊安全

美國總統川普及其團隊已決定允許輝達的 H20 晶片銷中，但中國國家互聯網信息辦公室今天約談輝達，要求說明 H20 晶片漏洞後門安全風險問題，並提交相關資料，讓 H20 銷中蒙上不確定性。
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日月光投控第二季 EPS 1.74 元，第三季台幣營收將季增 6%~8%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 31 日召開法說會，公布 2025 年第二季合併財務報告。報告顯示，日月光投控第二季合併營收為新台幣 1,507.5 億元，相較 2024 年同期成長 7.5%，並較上一季成長 1.8%。然而，歸屬於母公司股東的淨利為新台幣 75.21 億元，低於 2024 年第二季的 77.78 億元，以及 2025 年第一季的 75.54 億元。EPS 為新台幣 1.74 元，也略低於前一季和 2024 年同期。

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佳能 9 月啟用新光罩機工廠，與 ASML 鎖定不同市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

佳能（Canon）位於日本宇都宮市的新光罩機設備工廠，將於 9 月正式投入量產，主攻成熟製程及後段封裝應用設備，為全球晶片封裝與成熟製程市場提供更多產能支持。繼續閱讀..

高通著手開發資料中心用 CPU，與超大規模雲業者進行深入洽談

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:09 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片設計大廠高通表示，目前正與一位雲端巨頭客戶針對資料中心用矽晶片進行洽談，而在智慧手機市場中，可能會失去一位重要的行動客戶，轉而投向三星。繼續閱讀..

押注半導體不見回報，三星 Q2 獲利腰斬、創六季最差紀錄

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 31 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星公布 2025 年第二季財報，半導體部門表現低於市場預期，顯示其在 AI 記憶體與晶圓代工領域仍面臨挑戰。繼續閱讀..

ASML 設備輸美免關稅台積電／Intel／三星鬆口氣

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 31 日 14:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）與歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）週日（7 月 27 日）宣布敲定貿易框架、歐盟輸美產品關稅訂為 15%。外媒爬梳聲明內文發現，艾司摩爾（ASML Holding N.V.）等廠商生產的半導體設備，將直接豁免輸美關稅。繼續閱讀..

面對馬斯克的超嚴苛標準，三星 2 奈米製程能否經得起考驗？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

三星與特斯拉簽下的 165 億美元晶片製造合約，外界預期這將成為三星的重要考驗，是否有能力滿足馬斯克的超高標準，同時推動必要的企業改革，以重振陷入困境的半導體業務。繼續閱讀..

慧榮第二季營收季增 19%，第三季新品出貨拉抬將季增 10%~15%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:30 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體控制晶片廠慧榮科技 (SIMO) 公布 2025 年第二季財報，營收達 1 億 9,868 萬美元，較前一季成長 19%，與 2024 年同期相比微幅減少 6%。第二季毛利率 47.7%，稅後淨利 2,301 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.69 美元 (約新台幣 20 元)。

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美國晶片設備商科林研發提及關稅衝擊、盤後跌 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:20 |

分類半導體 , 財報 , 財經

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美股 7 月 30 日盤後公布 2025 會計年度第四季（截至 2025 年 6 月 29 日為止）財報：營收季增 9.6% 至 51.7 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率季增 130 個基點至 50.3%、Non-GAAP 每股稀釋盈餘季增 27.9% 至 1.33 美元。繼續閱讀..