Category Archives: 半導體

M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年，採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:08 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，據多方消息顯示，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound，LMC），為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

繼續閱讀..

中國出手施壓，要求阿里巴巴、字節跳動說明為何購買輝達 H20 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 晶片

中國政府近日要求包括阿里巴巴和字節跳動在內的科技公司，對其購買（Nvidia）H20 人工智慧晶片的需求進行說明，這一舉措使得美國晶片製造商在中國的業務面臨挑戰。根據知情人士透露，工業和信息化部（MIIT）等監管機構已要求這些公司解釋為何需要訂購 Nvidia 的 H20 晶片，而不是使用國內替代品。 繼續閱讀..

川普課徵 100% 半導體關稅，法人指衝擊成熟製程與二線代工廠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布，將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出，儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布，但初期訊息指出，凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免，但是，此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈，不僅衝擊現有供應鏈，更可能加速產能轉移，並引發結構性通膨。

繼續閱讀..

安森美與 Schaeffler 深化合作，推動碳化矽技術進入插電式混合動力平台
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

7 月 24 日安森美宣布與 Schaeffler 擴大合作，簽署新設計協議，將下代 EliteSiC 碳化矽 MOSFET 用於 Schaeffler 牽引逆變器，高階插電式混合動力車（PHEV）安裝。不僅彰顯碳化矽技術從純電動車（BEV）開始滲透至插電式混合動力車（PHEV）趨勢，更突顯車企應付更激烈的競爭，加速升級各種動力模式。 繼續閱讀..

三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

繼續閱讀..

台積電增資子公司匯率避險助攻營收表現，本季繼續百億美金增資子公司
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 21:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公告在近日召開的董事會中，決議核准於不超過美金 100 億元之額度內增資百分之百持股之子公司 TSMC Global，以降低外匯避險成本。由於上一季做此避險動作成過良好，使得台幣短期突然升值而造成匯損的壓力對台積電衝擊微小，帶動第二季每股仍大賺每股賺 15.36 元。因此，台積電還將繼續該一直以來的避險動作，降低新台幣匯率波動大來的風險。

繼續閱讀..

群聯發表整合 aiDAPTIV+ 之英特爾架構 AI PC 筆電方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 20:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯宣布，與馬來西亞子公司 MaiStorage，12日 ASEAN AI Malaysia Summit 2025 發表結合其獨家的 aiDAPTIV+ 技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的 AI PC 筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌 PC 廠商宏碁與華碩的積極參與，由他們提供整合此方案的筆電設備，現場同步展示實機並執行 AI 應用 DEMO。

繼續閱讀..

軟銀股價今年受惠 AI 飆漲逾 60％！孫正義 505 億美元重奪日本首富
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:46 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , IC 設計

軟銀集團（Softbank）創辦人孫正義時隔四年重奪日本首富寶座，受惠金融市場對人工智慧（AI）前景的樂觀影響，帶動在東京上市的軟銀集團股價今年飆漲逾 60%，《富比士》估計，孫正義淨資產達 505 億美元，超越優衣庫母公司迅銷集團創始人柳井正的 468 億美元。

繼續閱讀..

為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題！印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元，年增 25.70%；營業毛利 7.5 億元，年增 37.87%，毛利率 68.34%，營業利益 6.02 億元，年增 42.99%；稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股純益（EPS）14.3 元，年減 29.45%，因一次性匯損所致。

繼續閱讀..

「美國需要英特爾！」前 CEO 喊話：只有英特爾能救美國晶片業，而非台積電
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:26 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾近期風波不斷，前執行長 Craig Barrett 近期投書《財富》（Fortune）專欄提出十項重點，喊話「只有英特爾能拯救美國晶片產業」、「三星與台積電短期都不打算將最先進製造技術帶到美國」。然而，業界人士認為目前先進製程的戰爭在於「以戰養戰」，而英特爾目前遇到的最大問題在於「沒打過仗」。 繼續閱讀..