根據外電報導,手機晶片大廠高通(Qualcomm),原本供應蘋果(Apple)2016 年將推出的新款手機 iPhone 7 的基頻晶片訂單被英特爾(Intel)瓜分。不過,原本英特爾將由自家晶圓廠生產,恐將危及台積電的接單量。但是,有消息指出指出,因為台積電的製程效能高於英特爾,最後使得該訂單仍由台積電代工。因此,英特爾搶單的最後結果,卻仍得不到多餘的好處。
Category Archives: 半導體
接班人計畫不順,台灣科技大老都曾交棒後陸續回鍋掌帥印 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 04 月 20 日 19:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區 |
這兩天,台北科技業最熱門的話題,就是華碩(ASUS)董事長施崇棠傳出倦勤,準備交棒給當年創辦華碩四巨頭之一的徐世昌,繼續領導一事。事實上,這也非施崇棠第一次傳出交棒的消息,2008 年施崇棠也曾經交棒給執行長沈振來。不過,之後因為金融海嘯的來襲,加上當時華碩未趕上小筆電的熱銷風潮,讓公司造成創立 18 年來的首次嚴重虧損。導致後來華碩與和碩的分家,而施崇棠後來為了挽救公司的營運狀況,最後也重新回鍋執掌經營帥印。
三星 UFS2.0 打入蘋果記憶體供應鏈?可能是 iPhone 7 以後的事 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 04 月 20 日 16:33 | 分類 晶片 , 會員專區 |
三星在 2016 年 2 月,針對高階行動裝置推出 256 GB(byte) UFS 2.0 NAND Flash 記憶體模組,容量、速度速度比美 PC,而蘋果 iPhone 7 先前外傳容量將達到 256GB,與最新 UFS2.0 晶片容量不謀而合,iPhone 7 將採用三星 UFS2.0 的傳聞不脛而走,然知名科技網站 BGR 近期揭露,三星是準備重回蘋果 NAND Flash 供應鏈,但恐怕是明年的事。 繼續閱讀..
英特爾下調 2016 第二季、全年財測,還大裁 1.2 萬人省錢 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 04 月 20 日 10:19 | 分類 晶片 , 會員專區 |
美國半導體巨擘英特爾近年來積極轉型,企圖擺脫 PC 衰退、在智慧手機市場落後所帶來的衝擊,然而,新興領域未起,舊事業加速衰退,英特爾 19 日下調了第二季與全年財測,並真的一如傳聞丟出裁員萬人的震撼彈。
張忠謀:台積電今年及未來成長都將大幅領先半導體產業 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:40 | 分類 晶片 , 零組件 |
台積電 18 日發布年報,董事長張忠謀在致股東報告書中表示,預期全球經濟的復甦將會在 2016 年為半導體產業帶來成長的動能;台積電對於積體電路製造服務商業模式的全力投入,將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業;此外,赴中國南京市獨資設立 12 吋晶圓廠與設計服務中心的申請,目的是為提高公司進入中國市場的商機,此投資案預計今年啟動,並於 2018 年下半年進入量產。 繼續閱讀..



