三星擬擴產 3D NAND？外資：2017 年產能將拉高近 4 成 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 06 月 16 日 16:10 |
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南韓經濟日報（Korea Economic Daily）15 日報導，三星電子（Samsung Electronics Co.）打算在 2017 年底前擴充 3D NAND 型快閃記憶體產能，總共要斥資 25 兆韓圜，主要擴產的是位於中國西安的廠房，預定今年稍晚會於該廠新設一條 3D NAND 生產線，另外還將在南韓平澤市的廠房投入資本。雖然根據韓國時報報導，三星電子已在 15 日稍早否認上述消息，宣稱 3D NAND 的投資內容尚未敲定，但分析師似乎認為韓媒的報導內容相當可信。 繼續閱讀..
原廠控制產出，2017 年 DRAM 價格止跌回穩露曙光 |
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TechNews|發布日期
2016 年 06 月 16 日 15:30 |
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DRAM 產業因長期需求不振，
微軟發布「天蠍計畫」，4K、VR 遊戲無煩惱 |
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T客邦|發布日期
2016 年 06 月 16 日 10:27 |
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微軟在本屆 E3 可說是火力全開，除了發表了超像 PS 的 XBox One S 之外，也一併公布了「Project Scorpio」天蠍計畫，整體來說是效能更強的主機，並且兼容 XBox One 平台。 繼續閱讀..
ARM 專為台積電 推 16 奈米 FFC 製程 Cortex-A73 處理器實體 IP產品 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 14 日 12:17 |
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IP 矽智財授權領導廠商 ARM 於 14 日宣布，推出專為台積電 16 奈米 FFC (FinFET Compact) 製程所開發，適用於各式主流行動系統單晶片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 處理器，進而量身打造的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP) 產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16 奈米 FFC 製程加以優化，可協助設計 ARM 核心系統的單晶片 (SoC) 合作夥伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，並且適合行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。
中國建廣資本連下兩城！再取恩智浦半導體標準產品業務 |
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liu milo|發布日期
2016 年 06 月 14 日 11:44 |
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荷蘭半導體大廠恩智浦（NXP）2015 年才與另家半導體大廠飛思卡爾（Freescale）完成合併，整合伴隨而來的往往是資產、人員的重組與拆分，在完成與飛思卡爾併購之時，恩智浦同時剝離了旗下射頻部門（RF Power）售予中國建廣資本，現在恩智浦再賣旗下標準產品部門予建廣資本等合資基金，中國半導體收購版圖再添一塊。 繼續閱讀..
美光併購華亞科生變 南亞科先進製程推展恐受挫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 13 日 18:15 |
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原本一致被看好，就連投審會也都審議通過的美光併購台塑集團旗下 DRAM 記憶體製造廠華亞科一案，不料在端午節前產生巨大變化，美光單方面突然宣布，無法在預定時間內完成收購台塑集團旗下 DRAM 大廠華亞科後，也使得宣布暫停所有美光的整併作業。此消息傳來，不但造成華亞科 13 日的股價跌停，盤面上有 30 多萬張高掛賣出的股票賣不掉之外，市場人士更預料，這將影響華亞科母公司-南亞科在 20 奈米，甚至是更先進製程上的進展，使得南韓兩大記憶廠三星與 SK 海力士坐享其成。
