Category Archives: 半導體

半導體 IDM 廠跨足晶圓代工，三星首季稱雄

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 07 月 14 日 12:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子衝刺晶圓代工業務有成，與同類型整合元件製造商（IDM）相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。

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台灣 IT 產業 6 月業績衰退減緩顯示全球 IT 產業步入緩慢復甦

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 14 日 10:11 |

分類 Apple , GPU , 光電科技

根據《日本經濟新聞》的報導指出，在調查台灣 19 家主要 IT 企業 6 月的銷售金額之後，統計顯示雖然整體銷售狀況仍比 2015 年度同期減少 1.7％，而且是連續第 8 個月低於上年度水準。不過，營業收入收低情況卻是連續 2 個月減緩，而且預計 7 月份有望轉為正成長，顯示全球 IT 產業正步入緩慢的復甦期。

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ARM 加入 INSITE 計畫加速推動 7 奈米手機晶片的問世

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 14 日 9:18 |

分類 GPU , 晶片 , 會員專區

全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 於 12 日宣布，將參與 IMEC （歐洲微電子研究中心）代號為 INSITE 的計畫，藉此以強化雙方的合作。據了解，INSITE 計畫乃是致力於優化積體電路設計、系統層面架構的功耗表現，並且產品提高性能與降低成本。

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SEMI：台灣、中國將持續帶動晶圓代工產能投資

作者 TechNews|發布日期 2016 年 07 月 13 日 18:30 |

分類晶片 , 零組件

根據 SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015 年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片（8 吋約當晶圓)。繼續閱讀..

智原攜美商睿思插旗重慶設高階 IC 研發基地，聯電也再添了一腳

作者 liu milo|發布日期 2016 年 07 月 13 日 17:45 |

分類晶片 , 會員專區

中國發展半導體，台灣晶圓代工大廠聯電在中國的布局也可說是遍地開花，繼與廈門市政府合資興建 12 吋廠、技術支援福建晉華集成建立 12 吋晶圓 DRAM 生產線，現在轉投資特殊晶片服務暨 IP 研發銷售廠商智原，再攜美國高速傳輸介面晶片廠睿思科技（Fresco Logic）共同在重慶設立高階 IC 研發基地。繼續閱讀..

美光高層飛抵台灣併購華亞科一事最快本周末前確認

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 13 日 17:03 |

分類國際貿易 , 手機 , 晶片

針對上個月，美國記憶體大廠美光 (Mircon) 突然宣布暫時延後購併國內記憶體廠華亞科一事，美光執行長 Mark Durcan 於 12 日率領財務長 Ernie Maddock 一行人前來台灣。據了解，除對於購併華亞科的事項進行最後確認外，原瑞晶半導體 (2013 年被美光收購，瑞晶半導體現更名為美光台灣) 進行裁員也必須做對應的解釋。外界對於Mark Durca 這次一行人來台，推測美光購併華亞科已正式進入最後的階段，而南亞科投資美光的最後價格也幾乎獲得確認，最後的結果最快將在本周末前公布。

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因應 2017 年 7 奈米製程量產台積電將擴大研發資本支出

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 13 日 9:26 |

分類 Apple , iPhone , 手機

14 日即將舉行法說會的晶圓代工龍頭台積電，為了確保 2017 年能在 7 奈米製程的爭奪戰中勝出，並且達成登上全球半導體龍頭的寶座，預料將在法說會中宣布，未來將大幅度增加研發的資本支出，並且大幅度招聘人才，擴大研發團隊的規模與數量。

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台灣 IT 業者營收現復甦，7 月轉正成長？

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 07 月 13 日 9:10 |

分類晶片 , 零組件

日經新聞 13 日報導，用來為全球 IT 景氣把脈的台灣企業業績已開始出現復甦跡象，19 家主要 IT 廠商 6 月份合計營收為 8,376 億台幣，較 2015 年同月下滑 1.7%，已連續第 8 個月萎縮，不過減幅較 5 月份的 4.7% 縮小了 3 個百分點，連 2 個月縮小，且 7 月份或許有望轉為正成長。6 月份 19 家台灣主要 IT 廠商中，營收較 2015 年同月萎縮的家數為 11 家，較 5 月份減少了 3 家。繼續閱讀..

不偏心的跑分軟體！MobileBench 向台灣電子供應鏈招手

作者數位時代|發布日期 2016 年 07 月 12 日 14:28 |

分類 Android , 手機 , 網路

行動裝置市場商機龐大，但對消費者來說，選擇購買哪一台設備，除了考量心中品牌喜好之外，設備效能也是重要的評估指標，新測試軟體 MobileBench 來台，強調可測處理器、記憶體、儲存和圖像四大領域的效能，提供比一般跑分軟體更完整的資訊，目前僅支援 Android 系統，同時 MobileBenchd 將發展重心放在亞洲及東南亞，因此積極向台灣電子供應鏈招手，號召加入測試平台。

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華碩 ZenFone 3 上市施崇棠期盼引領平價奢華風

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 12 日 12:41 |

分類 Android 手機 , GPU , 手機

日前，調查機構才預測，2016 年國內智慧型手機的出貨量將超越宏達電（HTC），躍升國內品牌手機一哥的華碩（ASUS），12 日舉行新產品 ZenFone 3 智慧型手機發表會。會中，共發表了 3 款手機，包括 ZenFone 3 、 ZenFone 3 Deluxe 及 ZenFone 3 Ultra 等。其中，最引人矚目的。就是搶先搭載高通（Qualcomm）Snapdragon 821 處理器 ZenFone 3 Deluxe 。不過，售價高達新台幣 2.49 萬元，也是華碩到目前為止最貴的一款手機。

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英特爾傳獲 iPhone 7 過半數據機訂單，股價超夯

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 07 月 12 日 11:20 |

分類 iPhone , 晶片 , 零組件

半導體業龍頭大廠英特爾（Intel Corp.）最近股價走勢超強，過去 9 個交易日有 7 日上揚，11 日更一口氣登上今（2016）年高，市場謠傳英特爾的數據機有望取得 iPhone 7 過半訂單，似乎是激勵股價走強的主因。繼續閱讀..

高通本周將發表提高時脈速度的 Snapdragon 821 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 07 月 12 日 8:30 |

分類 GPU , 手機 , 會員專區

全球手機晶片大廠高通（Qualcomm）11 日宣布，將於本周內將發表將時脈提高至 2.4GHz 的 Snapdragon 820 旗艦處理器後續產品 Snapdragon 821（MSM8996 Pro）。高通表示，Snapdragon 821 是以 Snapdragon 820 技術為基礎所設計的全新款處理器，設計鎖定更快速、更省電，以及更強大的應用效能，預計 2016 下半年會有搭載 Snapdragon 821 的終端裝置問世。

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