Category Archives: 半導體

當年豪發高額奬金給員工，如今金士頓高層仍涉貪
作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 10:09 |
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分類 會員專區 , 記憶體

全球記憶體模組第一大廠金士頓（Kingston）近日驚傳亞太區業務及行銷部門涉及不道德銷售，美國總部對此正展開調查，28 日金士頓官方證實了這項消息，並指出將針對亞太區業務及行銷團隊做重新編制，金士頓過往曾發出 1 億美元年終獎金震撼業界，敢給、待員工不薄卻仍出現代理問題（Agency problem）。 繼續閱讀..

投審會仍未點頭中國紫光入股力成 南茂 未來不排除終止計畫
作者 |發布日期 2016 年 11 月 28 日 18:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

2015 年，一度在國內引發喧然大波的中國清華紫光集團相繼入股矽品、力成、以及南茂 3 家半導體封測公司的計畫，目前除了矽品已經進入與半導體龍頭廠日月光合組公司的最後階段，因此確定該計畫不會執行之外，其他力成與南茂兩家公司的入股案，目前仍舊在台灣投審會當中，過不了關。

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2016 年第 3 季顯示卡市占率 Nvidia 仍高佔七成 AMD 拿下近三成
作者 |發布日期 2016 年 11 月 25 日 14:40 |
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分類 GPU , 會員專區 , 桌上型電腦

根據市場調查研究機構 Jon Peddie Research (JPR)  公布的 2016 年第 3 季最新統計報告顯示，雖然顯示卡的龍頭輝達 (Nvidia) 依舊以七成的市佔率傲視群倫。但是，其最大的競爭對手超微 (AMD) 在這一季當中也大有斬獲，市佔率也拿下近 3 成的比例。相較 2015 年同期，AMD 只有 19% 的市佔率，可說是大幅提升了市佔率。

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iPhone 7 高通晶片降速配合英特爾？蘋果兩手策略這次走對了嗎
作者 |發布日期 2016 年 11 月 24 日 20:50 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

2015 年蘋果 iPhone 6s 「晶片門」喧騰一時，當時 iPhone 6s 處理器分由台積電、三星代工，兩者效能不一耗電量也有所差異，引發部分消費者反彈，如今 iPhone 7 A10 處理器由台積電獨家代工，但原先獨採高通調變解調器（modem），此次卻分由高通、英特爾供應，下載速度與訊號強度再爆差異，如何解決，蘋果乾脆把速度快的降速？ 繼續閱讀..

南亞科樂迎 DRAM 走揚，Q4 認列華亞科處分利益
作者 |發布日期 2016 年 11 月 24 日 9:20 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

南亞科受惠於 DRAM 合約均價於本季、下季一路上漲，整體營運可望逐季成長，另外，本季也將認列處分華亞科獲利近 200 億元，業內 / 業外齊升，而南亞科也擬以 315 億元、每股 17.29 元投資美光，隨著美光近期股價一路大漲向上，將可望將享有潛在的投資利益。而在製程發展上，董事會已通過擬籌辦 5 億美元海外可轉債來發展 20 奈米，至於 1x 奈米技術則有機會向美光取得授權。 繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工
作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片，而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

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傳三星擬單獨成立晶圓代工單位，衝刺訂單
作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 12:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子的企業版圖龐大，旗下既有晶圓代工業務、也有 IC 設計，等於一邊幫無晶圓廠業者生產晶片，一邊又和客戶搶生意。業內人士透露，三星為了解決此一衝突、可能會把系統半導體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設計各自獨立，以強化競爭力。 繼續閱讀..

怎麼回事？前科犯東芝再爆假帳事件
作者 |發布日期 2016 年 11 月 22 日 17:40 |
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分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體報導，好不容易從之前假帳醜聞的泥淖中爬出的日本電子大廠東芝 ( Toshiba )，日前又再爆出其子公司偽造並挪用訂貨單等票據的行為，以致截至 2016 年 9 月底為止，總計虛報銷售收入達 5.2 億日圓 ( 約新台幣 1.49 億元 ) 的醜聞。這已經是該公司近年以來被爆出的第 3 起財務造假事件，恐怕將再次打擊東芝的商譽。

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