Category Archives: 半導體

2017 年記憶體迎好年,預估成長 10%、產值刷新高

作者 |發布日期 2016 年 12 月 21 日 18:32 | 分類 會員專區 , 記憶體

苦了好久的記憶體產業終於在今年下半轉佳,且明年有望再持續成長!今年下半市場需求回升,但上游廠商產能擴張有限,面臨供貨吃緊狀況。使得 2016 年下半開始,無論 DRAM、NAND Flash 價格都節節上升,而這樣的態勢可能還會維持到 2017,調研機構 IC insights 預估,明年整體記憶體市場還能有 10% 的成長。 繼續閱讀..

SK 海力士將攜手希捷合資公司,拓展快閃記憶體儲存市場競爭力

作者 |發布日期 2016 年 12 月 21 日 18:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據 《韓國先鋒報》 所發表的一份南韓官方文件指出,南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 正在尋求全球儲存大廠希捷 (Seagate) 建立合資企業,進而加強非易失性儲存用快閃記憶體晶片的中長期競爭力。不過,文件中並沒有表明已經做了什麼樣確定的決定。

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再有產業大將登陸!台積電前營運長蔣尚義出任中芯獨董

作者 |發布日期 2016 年 12 月 21 日 15:51 | 分類 晶片 , 會員專區

昨 20 日才傳出前台積電執行長、前中華電信董事長蔡力行將轉戰中國紫光掀起軒然大波,消息遭蔡力行本人否認,但短短一天,今 21 日中國晶圓代工廠龍頭中芯國際,宣布將延攬前台積電營運長蔣尚義擔任獨董,再度為業界投下震撼彈。 繼續閱讀..

2017 年 NAND Flash 投片產能僅年增 6%,價格穩健走揚

作者 |發布日期 2016 年 12 月 21 日 14:40 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究報告顯示,2017 年 NAND Flash 整體投片產能僅年增 6%,隨著業者加速轉進 3D-NAND,2017 年 2D-NAND 缺貨情況將持續一整年,而 3D-NAND 在 64 層堆疊順利導入 OEM 系統產品前,也將持續缺貨,價格有望穩健走揚,使 NAND Flash 原廠營運表現持續往上。

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若赴紫光對戰台積電,蔡力行跳槽恐重創台灣半導體產業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 20 日 17:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

今日產業界最大條新聞,莫屬前台積電總經理暨執行長,剛卸任中華電信董事長的蔡力行傳出即將跳槽中國紫光集團,負責其成都晶圓廠建設,未來統領紫光集團晶圓代工部門業務一事。這事情如果確實,將成為台灣半導體業界,繼之前台塑集團旗下記憶體廠華亞科董事長高啟全之後,又一重量級人物將赴對岸任職的案例。業界指出,相對於 DRAM 市場的弱勢,台灣以台積電為首的晶圓代工產業高居全球一半以上的市佔率,穩居龍頭位置。如果蔡力行真如傳言跳槽中國紫光集團,對台灣半導體產業恐將是一個沉重的打擊。

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台積電、中華電信之後,傳蔡力行轉戰紫光協助建 12 吋廠

作者 |發布日期 2016 年 12 月 20 日 13:09 | 分類 晶片 , 會員專區

半年前才續任、任期還有至少一年半,前中華電信董事長蔡力行閃電被撤換引發關注,曾任台積電總經理暨總執行長的蔡力行,在交接典禮上透露不排除重回半導體界,而現在有消息傳出蔡力行將轉戰紫光,協助其在成都建立 12 吋晶圓廠。 繼續閱讀..

蘋果、三星間侵權官司告一段落,三星 2017 年將重回蘋果供應鏈

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 17:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

據美國財經媒體 《Forbes》 的報導,就在蘋果與三星兩科技大廠的的法律糾紛塵埃落定,美國最高法院作出有利於三星的判決後,三星原則上將在 2017 年再次成為蘋果 iPhone 系列智慧型手機的主要零組件供應商,提供蘋果包括面板、NAND 快閃記憶體、以及 DRAM 晶片等。

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中國半導體基金布局重點將轉向 IC 設計業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,中國積體電路產業投資基金(大基金)自 2014 年出爐後,大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元,其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置,佔已投資比重約 60%,預期在完成製造端布局後,大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業。 繼續閱讀..

中國記憶體搶人大戰戰火升高,華亞科成挖角大本營

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 13:03 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體

先前科技新報報導,中國發展記憶體三大勢力已然成形,挖角南亞科、華亞科人才也不手軟,紫光、武漢新芯陣營組成的長江存儲有前華亞科董事長高啟全、南亞科退休副總施能煌;合肥長鑫/兆易創芯團隊有前華亞科資深副總劉大維;和福建晉華集成合作開發 DRAM 製程的聯電,則由瑞晶前總經理、現任聯電資深副總經理陳正坤領軍,DRAM 搶人才大戰仍在持續。 繼續閱讀..

FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展

作者 |發布日期 2016 年 12 月 17 日 12:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 晶片

智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市週期縮短,低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)在智慧手機市場逐漸變得搶手,蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注,看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用,萊迪思趁勝追擊,發表新一代產品,強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..