Category Archives: 半導體

軟銀與美國政府入股救援英特爾，激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾，加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾，使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除，有機會與台積電、三星搶食先進製程商機，而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間，刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點，聯電還能有超過 2% 漲幅，收盤價 41.9 元。

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五大獲利關鍵堅不可摧 台積長期毛利率穩如山
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 13:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

上市櫃公司 2025 第二季財報陸續出爐，出口廠商全面性面臨匯率波動的壓力測試。其中，台積電第二季毛利率守住 58.6%，僅較前季小幅下滑，且面對海外新廠成本增加所帶來的挑戰，台積電依舊充滿信心，重申長期毛利率 53% 以上目標不變，充分展現神山等級的獲利能力。 繼續閱讀..

東元機器人關節模組小批量出貨！無人機馬達搶攻「非紅」供應鏈
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 12:25 |
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分類 半導體 , 機器人 , 無人機

東元今日參與 2025 台北國際自動化工業大展，總經理高飛鳶表示，東元機器人關節模組已小批量產出貨，目前應用以機器狗為主，至於無人機會聚焦在農業及物流使用，搶攻非紅供應鏈，預計將在台灣建立供應鏈，鎖定台灣本地需求，再前進美國市場。

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AI 晶片封裝技術革命──改變半導體產業的技術演進之旅
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

「當摩爾定律的腳步逐漸放緩，一場關於封裝技術的革命正悄然展開⋯⋯」AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求，正當摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中，隱身幕後真正的最大贏家？

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