Category Archives: 半導體

蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發，2020 年估暴增 12 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |

分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）於 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上採用「扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓，將較 2015 年（107 億日圓）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。

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台積電、三星 EUV 新技術競賽，7 奈米提前引爆

作者 liu milo|發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |

分類晶片 , 會員專區

三星、台積電 10 奈米技術量產，7 奈米製程戰火持續升高！而且隨著關鍵的微影技術來到瓶頸，7 奈米製程技術也變成新一輪製程技術的關鍵之戰。繼續閱讀..

反壟斷官司停不了！美國聯邦貿易委員會對高通提出反壟斷訴訟

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 18 日 10:20 |

分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據美國《華爾街日報》的報導，美國聯邦貿易委員會（FTC）於 17 日針對手機晶片大廠高通（Qualcomm）提出訴訟，指控這家晶片製造商採取不法手段，以維持其在一種手機上半導體設備的壟斷地位。而受到該訴訟的影響，高通 17 日的股價下跌 4%，收盤價來到每股 64.19 美元。

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東芝半導體事業將分拆、IPO？傳已找 WD 談入股事宜

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 01 月 18 日 8:50 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 18 日報導，東芝（Toshiba）考慮分拆包含快閃記憶體（Flash Memory）在內的半導體事業，且已與全球最大硬碟機（HDD）廠 Western Digital（WD）進行協商，有意讓 WD 入股分拆出來的半導體新公司。因東芝美國核電事業恐提列高達數千億日圓的損失，故東芝期望藉由分拆半導體事業，改善財務體質，籌措半導體投資資金。繼續閱讀..

Raspberry Pi Compute Module 更新版快 10 倍，滿足嵌入式需求

作者陳瑞霖|發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:59 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

Raspberry Pi 基金會釋出更新的 Raspberry Pi Compute Module 3，可視做 Maker 常用的 Raspberry Pi 3 的精簡版，更適用在嵌入式開發上面。繼續閱讀..

2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮支出金額將一舉突破 40 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:50 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示，當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮，預估 2017 年時，中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元，佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年，中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元，而其中又將以晶圓代工佔其總支出的一半以上。

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中國先行試產出 40 奈米 ReRAM，進一步卡位記憶體市場

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

近年來，中國政府為了達成在 2018 年晶片自給率的要求，正全面扶植中國半導體廠商。使得以紫光為代表的中國半導體企業，正在斥資數百億美元的資金，投入 NAND、DRAM 等記憶體產業的發展，期望在不久的將來能推出中國國產的 3D NAND 快閃記憶體。只是，在 NAND 記憶體的領域中，中國企業的發展已經晚了二十多年，對既有的台韓美等廠商起不了憾動作用。因此，就將希望放在新一代記憶體技術上。日前，中芯國際（SMIC）日前正式出樣 40 奈米製程的 ReRAM （非易失性阻變式存儲器）記憶體，就是一個明顯的例子。

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中國記憶體國家隊豪言：2020 年追上世界級大廠

作者 TechNews|發布日期 2017 年 01 月 16 日 19:21 |

分類記憶體

中國半導體國家隊紫光集團與武漢新芯在日前合併，組成長江存儲全力發展記憶體，其傾國家之力建設的國家記憶體基地也於 2016 年底動工，中國記憶體之路到底走到什麼境地？從前武漢新芯執行長、現任長江存儲執行長楊士寧參與技術論壇的言論，或能透露更多端倪。繼續閱讀..

日月光第 3 年加碼基層作業員工萬元紅包預計將發出 1.8 億元

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 職場

2016 年半導體市況熱絡，也帶動相關企業營收提升。半導體封裝測試龍頭日月光，2016 年營收就繳出了歷年次高紀錄的成績單。因此，日月光為了感謝全體員工長久以來的努力，除了年終獎金以外，董事長張虔生再加碼提供「加發基層人員獎金新台幣 1 萬元」的新春紅包，預計高雄廠及中壢廠員工共約 1.8 萬人受惠，總計將發出高達 1.8 億元的獎金。

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2016 年晶圓代工龍頭台積電掄元格羅方德、聯電、中芯緊跟其後

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:00 |

分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查研究機構 IC Insights 的最新調查報告表示，2016 年全球前四大晶圓代工廠台積電（TSMC）、格羅方德（Globalfoundries）、聯華電子（UMC）和中芯國際（SMIC）總計佔全球市場總量的 85%。其中，台積電獨佔全球晶圓代工市場 59% 的市佔率，而格羅方德、聯華電子和中芯國際 3 家公司則合計佔有市場 26% 的比率。

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