根據路透社的報導，針對日本科技大廠東芝（Toshiba）準備出售旗下半導體事業給予由日本金融法人、美國私募基金公司、以及南韓半導體大廠 SK 海力士（SK hynix）所組成的「美日韓聯盟」，威騰電子（Western Digital）於 29 日表示，東芝因為雙方在半導體業務出售上存在糾紛，進而採取的法律行動和其他措施，是傷害了東芝股東和客戶。
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高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器，年底將有產品問世 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 29 日 16:10 |
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之前，《科技新報》才報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器，其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上，高通正式發表了驍龍 450 處理器，不但相比上代驍龍 400 系列處理器，是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程，同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..
東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 29 日 11:15 |
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全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..
東芝砸 1,800 億增產 3D NAND，可能單獨投資 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 29 日 8:40 |
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東芝（Toshiba）因出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻，而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外，也於 28 日宣布將進行增產投資，且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係，東芝會單獨進行，向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..
