Category Archives: 半導體

台積電第 2 季營運遇逆風,營收預估將季減 7.8% 至 6.6%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

19 日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會,雖然在第 1 季繳出營收季增 6.1%,稅後純益及每股 EPS 則均增加了 2.5% 的成績。不過,展望 2018 年第 2 季的營收狀況,台積電則表示,由於智慧型手機的需求疲弱,加上挖礦需求的不確定因素,以及匯率變動的影響下,預估合併營收以美元計價,將在 78 億美元至 79 億美元之間,較第 1 季營收 84.6 億美元,衰退 7.8% 至 6.6%,表現先低於市場的預期。

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收購 Altera 近三年,Intel 終於把 FPGA 賣給了數據中心 OEM 廠商

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:58 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

2015 年 6 月,Intel 宣布以 167 億美元的價格,收購全球第二大 FPGA 廠商 Altera,成為該公司有史以來最貴的一筆收購;後來隨著收購完成,Intel 也在 Altera 的基礎上成立了可程式化事業部。此後,Intel 一直在推進 FPGA 與自家 Xeon 處理器的軟硬體結合並取得相應進展,但其實並沒有進入大規模商用階段。 繼續閱讀..

SEMI:全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

SEMI(國際半導體產業協會)19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出,2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..

艾司摩爾第一季營收表現強勁,全年前景樂觀

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:10 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財經

半導體微影技術廠商艾司摩爾(ASML)公佈 2018 第一季財報。ASML 第一季營收淨額(net sales)22.9 億歐元,淨收入 5.4 億歐元,毛利率(gross margin)為 48.7%。預估 2018 第二季營收淨額(net sales)將落在 25 億至 26 億歐元之間,毛利率(gross margin)約為 43%,反映 EUV 營收將大幅增加。 繼續閱讀..

台積電 2018 年營收季增 6.1%,創下同期單季歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 14:25 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開 2018 年第 1 季法人說明會,由共同執行長劉德音、魏哲家,財務長何麗梅共主持,會中並公告 2018 年第 1 季的財報。根據財報顯示,2018 年第 1 季合併營收約新台幣 2,480.8 億元,稅後純益約新台幣 897.9億元,每股盈餘為新台幣 3.46 元 (換算成美國存託憑證每單位為 0.59 美元),為同期歷史新高紀錄。

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中國三大記憶體陣營預計下半年試產,2019 年為中國記憶體生產元年

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

全球記憶體市場需求持續不減,國際大廠紛紛投入擴產行動。包括龍頭三星在 NAND Flash 方面,宣布中國西安開始第 2 期的建設工程,DRAM 上也有意在南韓平澤(Pyeongtaek)廠大幅生產。而另一家南韓大廠 SK 海力士,除了生產 NAND Flash 的 M15 廠預期在 2019 年正式營運之外,在 DRAM 部分也斥資 86 億美元,將在中國無錫興建第 2 期廠房。

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美供應商斷貨,中興通訊晶片庫存青黃不接壓力增

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備

新浪財經引述第一財經報導,近期與中國中興通訊在供應鏈環節有合作的美國供應商基本上都已停止供貨及提供電話、郵件和現場技術支援服務。據接近中興通訊美國供應商博通的人士表示,自 4 月 17 日開始博通就停止供貨了,連半導體公司本地的技術支援都不能再和中興通訊的工程師聯繫。 繼續閱讀..

聯發科利多消息拉抬,股價一度逼近漲停

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 13:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

在新處理器助攻下,IC 設計大廠聯發科 3 月營收大幅提升 58.24%。主要原因固然是聯發科內建人工智慧(AI)功能的 Helio P60 新處理器受青睞,中國品牌手機廠 OPPO 及 VIVO 的產品均有搭載,另據傳過去與競爭對手高通(Qualcomm)合作密切的小米,旗下紅米手機也有望搭載,更增加聯發科的氣勢。此外,中國手機廠商中興通訊遭美國商務部重罰,規定 7 年內不能向美國供應商採購關鍵零組件,有機會轉向聯發科合作。在利多消息拉抬下,18 日聯發科股價一度差一檔拉上漲停價位。

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台灣半導體留才難!王文淵:兩年南亞科、華亞科遭中國挖角 500 人

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 11:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

近年來,中國政府在全力支持半導體產業發展下,對相關人才需求若渴。同文環境下的台灣,半導體發展較成熟,專門人才也較豐富的情況下,成為中國覬覦的目標。根據甫接下工總理事長位子的台塑集團總裁王文淵表示,台塑旗下南亞科及華亞科兩家半導體公司,2 年來就被中國挖角了 500 名專業人才,顯見台灣半導體產業已陷入留才的龐大壓力。

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