Category Archives: 半導體

只有一款還不夠,Google 未來可能還會再推 3 款智慧手錶

作者 |發布日期 2018 年 05 月 13 日 0:00 | 分類 Google , 穿戴式裝置 , 處理器

AI,仍然是今年 Google I/O 的重點。Android P 和 Android Wear 的點其實不算太多,不過會後,Twitter 爆料狂人 Evan Blass 透露,Google 未來可能會推出一款 Pixel 系列的 Android Wear 智慧裝置,這款裝置可能是之前通過 FCC 認證,搭載 Android Wear 的智慧穿戴裝置。 繼續閱讀..

NVIDIA 2018 年首季營收大增 68%,但資料中心業績不如預期拖累股價

作者 |發布日期 2018 年 05 月 11 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

先前華爾街分析師預期,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)在 2018 年第 1 季的營收年成長將會大增超過 50%。如今成績揭曉,2018 年第 1 季營收達到 32.1 億美元,較 2017 年同期成長 66%,較 2017 年第 4 季也成長 10%,創下歷史新高數字。不過,因為資料中心的營收狀況不如預期,導致 NVIDIA 在美股股價盤後下跌近 3%。

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聯發科 4 月營收月減 5.45%,但較前一年同期則提升 7.14%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 10 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 10 日傍晚公布 4 月份財報。根據財報顯示,4 月份合併營收來到新台幣 190.15 億元,較 3 月份減少 5.45%,但是卻較 2017 年同期增加 7.14%。累計,聯發科 2018 年前 4 月的合併營收達到 686.89 億元,相較 2017 年同期減少 6.99%。

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黃崇仁:力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠,規劃 2020 年重新上市

作者 |發布日期 2018 年 05 月 10 日 17:31 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

因金融海嘯的衝擊,在 2012 年正式下市,之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠,並且在中國合肥合資設立 12 吋廠,專為提供中國客戶市場需求的力晶科技,董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示,在目前力晶科技整體產能嚴重不足,無法供應客戶訂單需求的情況下,已經正式向新竹科學園區銅鑼基地進行申請,預估將在取得土地之後,斥資新台幣 2,780 億元資金,在當地規劃興建每月 10 萬片產能的 12 吋晶圓代工廠,而且預計將在 2020 年動工。

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台積電 4 月營收年成長 44%,大致符合法說預期

作者 |發布日期 2018 年 05 月 10 日 14:12 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公告 2018 年營收狀況。根據財報顯示,台積電 2018 年 4 月營收為新台幣 818.7 億元,較 2018 年 3 月份的 1 ,036.97 億元減少 21 %,但是卻較 2017 年同期增加 44%。累計,2018 年前 4 個月的合併營收為 3,299.48 億元,則是較 2017 年同期的 2,907.86 億元增加 13.5%。

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中芯國際 2018 年首季營收不如預期,28 奈米製程占比衰退

作者 |發布日期 2018 年 05 月 10 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國最大晶圓代工廠中芯國際 9 日晚間公布 2018 年第 1 季財報。根據財報顯示,第 1 季的營收為 8.31 億美元,其中包含光罩製造、晶圓測試及其他技術授權收入 1.076 億美元,較 2017 年第 4 季的 7.87 億美元,成長 5.6%,較 2017 年同期的 7.93 億美元,同樣成長 4.8%。不過,成績低於 2017 年第 4 季時預期 2018 年第 1 季將成長 7% 到 9% 的目標。

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死定了嗎?中興通訊:主要經營活動已無法進行,但否認出售手機部門

作者 |發布日期 2018 年 05 月 10 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

9 日晚間,中國中興通訊公告表示,公司已於 2018 年 4 月 20 日公告提及美國商務部工業安全局(BIS)簽發一項啟動限制令的命令,受此影響,中興通訊的主要經營活動已無法進行,但目前公司現金充足,將在合法合規的前提下堅守商業信用。此外,公司及相關方也將積極與美國政府相關部門溝通,推動美國政府調整或取消限制令,使整件事情向好方向發展。

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搶攻 5 奈米製程節點,台積電先進製程掌握效能與功耗提升

作者 |發布日期 2018 年 05 月 09 日 16:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電,日前在美國加州聖荷西所舉行的年度技術研討會上,除了宣布將推出晶圓堆疊(WoW)的生產技術,以及多項新型晶圓封裝技術之外,也在先進製程的進展上說明各項發展。其中包括 7 奈米(7FF)製程將在 2018 年量產,而將用 EUV 及紫外光技術的 7 奈米強化版(7FF+)也將在 2019 年初量產。甚至,更先進的 5 奈米(5FF)製程也將在 2020 年正式生產,而該製成節點也將會是台積電第 2 個採用 EUV 技術的製程節點。

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