Category Archives: 半導體

不以晶片商自居,Nvidia 要做 AI 技術背後生態系營造者

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 22:26 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

因為近期 GPU 運用在 AI,而在科技圈聲勢相當高的 Nvidia,從 30 日起一連 3 天,在台北舉行 GPU Technology Conference。儘管 Nvidia CEO 黃仁勳宣布用在高速電腦運算和 AI 結合的 HGX-2 平台,但 Nvidia 強調他們是 AI 技術背後的生態系營造者。

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黃仁勳 : 台灣要做華人世界 AI 領導者,盛讚張忠謀是偉大企業家

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 18:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

在一年一度輝達 (NVIDIA) 的 GTC 大會上,近兩年執行長黃仁勳一直選擇台灣做為其首先開始的第一站,顯示對台灣的重視。對此,黃仁勳表示,台灣擁有全世界最優秀的半導體、設計人才,在未來全球發展人工智慧 (AI) 的趨勢下,台灣都將是 NVIDIA 不可或缺的夥伴。至於,被媒體問到,對於台積電董事長張忠謀即將在 2018 年 6 月份舉行完股東會後就退休,會不會影響 NVIDIA 與台積電的合作關係時,黃仁勳表示,自己很高興能成為張忠謀的朋友,也很開心成為台積電的合作夥伴。因為台積電是一個成功及偉大的企業,NVIDIA 與台積電的合作關係將不會有所改變。

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三星宣布量產 10 奈米製程 32GB DDR4 DRAM,搶攻電競市場

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 16:40 | 分類 Samsung , 會員專區 , 桌上型電腦

三星電子 30 日宣布,已開始正式量產全球首款 32GB 容量、適用於小型雙列直插式記憶體模組(SoDIMM)規格的電競筆電 DDR4 記憶體。而新的 SoDIMM 記憶體模組是以 10 奈米製程技術打造,可以用戶享受豐富的電競遊戲之外,並具有更大的容量與更快的速度,而且傭有更低的耗能表現。

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SSD 價跌帶動需求,今年 SSD 搭載率與 PCIe SSD 滲透率挑戰 50% 大關

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 14:50 | 分類 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,NAND Flash 產業的供過於求狀態,Client SSD 價格隨之走跌,然而價格走跌反倒刺激需求成長,預期 NB 產品的 SSD 搭載率今年將正式突破 50%,其中,PCIe SSD 取代目前主流 SATA III SSD 腳步也將加速,PCIe SSD 滲透率也可望於今年挑戰 50% 大關。 繼續閱讀..

智慧手機處理器市場萎縮:2017 年台積電代工占比降,三星升

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 10:15 | 分類 手機 , 處理器 , 零組件

科技市調機構 Strategy Analytics 統計顯示,2017 年聯發科因為中國市占流失,智慧型手機應用處理器(AP)的出貨量、營收都大幅下滑,為 5 年以來首見。另外,台積電代工的智慧手機 AP 占比則下降至三分之二,三星晶圓代工事業的市占卻往上攀升。 繼續閱讀..

新一代 5 奈米製程晶片亮相,相較之前產品面積微縮 24%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在目前全球的晶片製造產業中,除了台積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進的生產技術,以其強大的生產能量可以生產先進邏輯運算晶片之外,愛美科(IMEC)則是在晶圓製造領域中技術研發領先的單位。因此,繼日前台積電與南韓三星陸續透露其在 5 奈米先進製程的布局情況外,愛美科也在上周宣布了一項新的技術,製造了全球最小的 SRAM 晶片,其晶片面積比之前的產品縮小了 24%,未來將可適用於先進的 5 奈米製程技術上。

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360 度影像晶片潛力無窮,信驊建立第 2 項主要獲利來源

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

目前在台股每股股價逼近千元大關,為全球伺服器管理晶片(BMC)最大供應商的信驊科技,29 日宣布跨入消費型產品市場,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片,強攻消費型產品市場,並期望能在國內建立 360 度相機生態鏈。對此,信驊科技董事長林鴻明指出,進入 360 度相機市場,是希望能在 BMC 產品之外,打造第 2 項營收來源,使公司的獲利穩定成長。

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信驊推出全球首顆 6 鏡頭 360 度影像處理晶片,期望建立產業生態鏈

作者 |發布日期 2018 年 05 月 29 日 17:10 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

全球第一大伺服器管理晶片(BMC)廠商──信驊科技看準 360 度相機產業的全球發展趨勢,於 29 日宣布,推出全球首款 6 鏡頭 360 度影像專用處理晶片 Cupola360。會中除了展示為 360 度相機量身打造的影像專用處理晶片之外,也同時展示為搭配 360 度相機所研發設計的 App 行動應用程式,展現信驊科技在 SoC 系統解決方案的領導與創始地位。信驊董事長林鴻明還表示,希望藉由推出 Cupola360 能為業界共同建立 360 度相機產業。

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聯發科 P22 行動處理器獲 vivo Y83 首發,預估將對營收有所助益

作者 |發布日期 2018 年 05 月 28 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

23 日才宣布正式亮相的聯發科新一代行動處理器 Helio P22,如今進一步傳出首發的消息,而首發機種將會是由 vivo 的 Y83 智慧型手機來擔綱。以聯發科在發表 Helio P22 時所說,終端產品最快將在 6 月份就能看到的情況,預計 vivo 的 Y83 智慧型手機就將在這個時間點問市。

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