環球晶 7 日公告 10 月合併營收 52.83 億元,月增 5.5%,創單月新高。
Category Archives: 半導體
AMD Zen 4 架構公開!最快預計將在 2021 年之後公布 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 11 月 07 日 12:00 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器 |
就在台北時間 7 日淩晨,處理器大廠 AMD 在舊金山舉行的技術大會上,公布了新一代由台積電 7 奈米製程所打造的 CPU 與 GPU 之後,AMD 也緊接著公布了 CPU 所倚賴的 Zen 架構發展藍圖。在目前的 Zen、Zen+ 架構之後,2019 年新一代處理器將會採用 Zen 2 架構,再來將會是以 7 奈米 + 製程為主的 Zen 3 架構,預計會在 2020 年推出。而本次更公佈了目前進入設計階段的 Zen 4 架構,預計最快也必須要到 2021 年之後才會亮相。
高通反壟斷官司再吞敗,法院裁定必要數據機晶片專利需授權 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 11 月 07 日 11:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
美國聯邦法院週二簡易判決,晶片製造商高通必須將部分數據機晶片相關專利技術,授權給英特爾等競爭者。 繼續閱讀..
5G、大數據的下世代儲存裝置,宜鼎工業最高級 3D NAND SSD 進入全球量產 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 11 月 07 日 10:30 | 分類 儲存設備 , 記憶體 , 零組件 |
隨著未來 5G、資料中心、AI 以及大數據運算成趨勢,終端設備的儲存需求大增,加以智能化不斷驅動產品設計與規格提升,全球工控儲存領導廠商宜鼎國際,最新工業等級 3D NAND SSD 正式於 10 月份開啟全球量產,挹注產能提升的同時,也帶動儲存裝置和工控產業的升級。
SEMI:第三季矽晶圓出貨面積創歷史單季新高 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 11 月 07 日 10:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
SEMI 公布最新一季矽晶圓產業分析報告,第三季全球矽晶圓出貨面積創歷年單季新高。SEMI 預期,矽晶圓出貨成長態勢可延續到第四季。 繼續閱讀..
進入 7 奈米時代!AMD 推出台積電 7 奈米製程 CPU 及 GPU |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 11 月 07 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區 |
處理器及繪圖晶片大廠 AMD,台北時間 7 日凌晨在美國舊金山舉辦的技術大會上,正式公布了自家在 CPU 及 GPU 兩部分的 7 奈米製程產品。其中,在 GPU 部分是 Radeon Instinct MI60/MI50 專業顯示卡,兩款將於 2018 年底,以及 2019 年初正式發表。至於,在 7 奈米製程的處理器部分,AMD 則是推出了 EPYC 伺服器處理器,該產品則是預計在 2019 年正式推出。
中國 NAND Flash 產業最快一年多後衝擊南韓相關企業 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 11 月 06 日 19:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 |
根據韓國科技媒體《DDaily》的報導指出,南韓半導體業界人士透露,相較 DRAM 市場,來自中國的 NAND Flash 快閃記憶體製造商威脅已近在眼前。雖然, DRAM 也必須持續保持注意力,但是目前中國的 DRAM 企業要想對南韓的相關企業造成影響還很難,尤其是在近期美國政府出重手制裁中國的 DRAM 製造商福建晉華之後。相對來說,NAND Flash 快閃記憶體要影響南韓企業,目前可能只剩一年多的時間就看得到。



