目前正在美國夏威夷舉行的高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit），會議中高通一開始就極力推廣目前的 5G 技術與產品發展，並且聯合相關合作夥伴建立產業生態鏈，架構未來 5G 正式商轉後的應用版圖。因此，對於未來的 5G 市場布局，其中在關鍵的手機晶片上，高通在 5 日正式推出的首款支援商用 5G 網路服務的驍龍 855 行動運算平台。
Category Archives: 半導體
全球半導體設備第三季出貨創今年低，台灣逆勢成長 |
作者
中央社|發布日期
2018 年 12 月 04 日 11:10 |
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全球半導體設備第三季出貨金額 158.4 億美元，創今年單季新低，季減 5%，表現旺季不旺；台灣第三季出貨金額 29 億美元，季增 33%，為成長幅度最大的市場。 繼續閱讀..
聯發科將推新款 Helio P90 處理器，12/13 深圳辦發表會 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 12 月 04 日 9:30 |
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聯發科 3 日宣布，預計將在 12 月 13 日於深圳舉辦發表會正式發表新款晶片「Helio P90」處理器。聯發科透露，這款新晶片將會主打 AI 效能，主要支援的應用範疇為手機拍攝功能升級；同時，P90 亦將連同 P80 晶片合力搶攻中高階智慧型手機市場版圖。 繼續閱讀..
中國 RISC-V 技術公司，宣稱設計了一款性價比超過同等級 ARM 架構的 AI 晶片 |
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作者
雷峰網|發布日期
2018 年 12 月 03 日 9:00 |
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誕生於加州大學柏克萊分校的 RISC-V 開源指令集近來在中國關注度非常高。5 月，上海發表國內首個 RISC-V 支援政策。9 月，中國 RISC-V 產業聯盟在上海成立。11 月，中國開放指令生態（RISC-V）聯盟在烏鎮宣布成立。有意思的是，中國最早做 RISC-V 的公司選擇落腳深圳，並僅用 7 個月就設計出一款基於 RISC-V 指令集的 AI 晶片，能耗和面積明顯優於同等級 ARM 架構晶片，更讓行業吃驚的是該款晶片一次性流片成功。這是否意味著 ARM 在 AI 和 IoT 領域即將面臨一場與新興技術的硬戰？ 繼續閱讀..
等不及英特爾 10 奈米處理器，微軟 Surface 恐改用 AMD APU 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 30 日 12:00 |
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因處理器龍頭英特爾（Intel）10 奈米製程一再延期，不僅讓英特爾自家處理器面臨被競爭對手 AMD 7 奈米製程處理器超越，也讓一些合作夥伴的產品研發陷入瓶頸。一直使用英特爾處理器的微軟 Surface 產品線，無法等英特爾到 2019 年底才會推出 10 奈米製程、2020 年推出個人電腦 10 奈米製程處理器的情況下，傳聞稱微軟在考慮使用 AMD「PICASSO」APU 處理器。
市值超越英特爾，台積電挑戰晶片製造龍頭寶座 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 11 月 30 日 10:15 |
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過去 30 多年來，英特爾主宰晶片製造業的大片江山，生產全球大多數電腦的最重要零件：微處理器晶片。如今英特爾的半導體業龍頭地位面臨在晶片製造業默默耕耘數十載的台積電挑戰。 繼續閱讀..
