Category Archives: 半導體

華為事件可為低到谷底的記憶體點一把火?

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

記憶體今年無論是 DRAM、Nand Flash 都面臨強大的供過於求、庫存水位過高的壓力,無論是 PC、資料中心、伺服器以及手機備貨動能都趨於疲弱,價格一路探底,以 DRAM 來說,第一季市場價格跌幅已近 3 成,第二季持續走跌,跌幅再逼近 25%,第三季走跌的機率也不小,本來今年展望已相當保守的記憶體市場,是否可因華為事件觸發,讓原本成交量低迷的記憶體市場,能有多一點需求刺激? 繼續閱讀..

英特爾推 NUC Element 電腦模組與新一代 Optane M15 SSD

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 9:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 在 COMPUTEX 第 2 天的活動中,除了闡述雅典娜創新計畫 (Project Athena) 的源起與想法,以及未來從計畫中推出產品的概念之外,還在稍後的展示中推出兩項新產品,包括 NUC Element 電腦模組及採用 PCIe 3.0 X 4 標準 Optane M15 SSD,為未來個人電腦廠商提供更方面的設計架構與更強大的效能,吸引了現場參與者的目光。

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COMPUTEX 2019:英特爾透過 Athena 計畫推動下一代筆電發展

作者 |發布日期 2019 年 05 月 30 日 7:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

早在 CES 2019,英特爾(Intel)即發表 Athena 計畫,目的在推動下一代全新筆電走向更輕薄、效能更好及更長電池壽命的設計,過程將與筆電品牌廠、代工廠及面板廠合作共同研發,並於 COMPUTEX 前夕公布更多設計細節。為了協助合作夥伴設計開發,將在 2019 年 6 月於台北、上海和美國加州設立開放實驗室,預期新一代 Athena 筆電最快將於 2019 下半年問世,推動下一波筆電發展。 繼續閱讀..

聯發科未強調回歸高階晶片計畫,訴求 5G 晶片帶來新高階體驗

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

打出「5G 領先,AI 頂尖」口號的聯發科,在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後,對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指,藉由新 5G 晶片的推出,內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現,讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群,更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。

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聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片,2020 年首季推出終端裝置

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間,發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出,這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑,將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。

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美光:伺服器異質運算比重增加,預估記憶體需求上看 6 倍

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 17:28 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 雲端

各種新的應用造就資料儲存和運算的需求,而過往是大家注目焦點的零組件如儲存和記憶體廠商,因應 AI 時代來臨,而提出他們相對應的策略。美光今日 (5/29) COMPUTEX 展覽期間舉行媒體活動,美光運算與網路業務部門資深副總裁暨總經理 Thomas T. Eby 指出,資料中心因異質運算比重增加,記憶體需求也將增加 6 倍。 繼續閱讀..

Apacer 重返 COMPUTEX 展場,公開電競系列產品線 ZADAK

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 13:38 | 分類 儲存設備 , 會員專區 , 記憶體

在 COMPUTEX 展場上面,我們看到不少公司嘗試做傳統業務以外的事情。以 Flash 隨身碟和 SSD 為主要業務的宇瞻 Apacer,選擇在在今年 COMPUTEX 期間重回 COMPUTEX 展間,不在自己租用的空間舉行。另外除了傳統 Apacer 產品,今年首度公開亮相電競品牌 ZADAK。 繼續閱讀..

華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 12:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 中國觀察

根據外媒指出,中國華為旗下的 IC 設計廠商海思,預計將在 30 日推出麒麟(Kirin)系列處理器。不過,新推出的處理器將不是大家矚目,預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器,而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器,恐將是在美中貿易戰下,美國發動制裁華為而矽智財權安謀(ARM)最後一款授權架構的新處理器。

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FPGA 保持彈性同時擁有 ASIC 級 AI 效能,可能嗎?

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

AI 語音助理和 AI 影像最佳化是離我們最近的 AI 應用,然而這只是 AI 能力初級體現,未來 AI 將以目前難以想像的方式改變我們的生活。AI 的重要推動力之一,不同類別的 AI 處理器正努力滿足 AI 的需求,但依舊無法滿足 AI 不斷更新的演算法。圍繞 AI 晶片的創新因此成為熱點。 繼續閱讀..