美中貿易戰持續延燒，為半導體產業下半年旺季景氣添增變數，已有創意與環球晶等半導體廠陸續調降今年營運目標。 繼續閱讀..
貿易戰延燒，半導體下半年景氣添變數 |
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中央社|發布日期
2019 年 08 月 10 日 13:30 |
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Category Archives: 半導體
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範，MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎？ |
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T客邦|發布日期
2019 年 08 月 09 日 7:45 |
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Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..
採台積電 7 奈米製程，AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 08 日 17:00 |
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台北時間 8 日凌晨，當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際，另一場重量級的發表會，也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上，AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構，代號為「Roma」的伺服器處理器，採用台積電的 7 奈米製程，擁有最高 64 核心 128 執行續，對此 AMD 執行長蘇姿豐表示，第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。
第二季 DRAM 產值季減 9.1%，第三季報價仍持續看跌 |
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TechNews|發布日期
2019 年 08 月 08 日 14:35 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查表示，第二季各產品別的報價走勢，除了行動式記憶體產品（discrete mobile DRAM/eMCP）跌幅相對較緩、落在 10-20% 區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近 3 成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近 35%。從市場面觀察，即使第二季的銷售位元出貨量（sales bit）相比前一季有所成長，但報價仍續下跌，導致第二季 DRAM 總產值較上季下滑 9.1%。 繼續閱讀..
三星公布 Exynos 9825 處理器資訊，性能提升關鍵在於 7 奈米製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 07 日 11:00 |
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就在即將發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列之前，南韓三星 7 日首先公布了新一代的高階處理器 Exynos 9825 的相關資訊。根據內容指出，這款行動處理器採用了三星的 7 奈米 EUV 製程，號稱可將可將電晶體性能提高 20% 到 30%，同時降低功耗達 30% 到 50%。
