Category Archives: 半導體

三星啟動兆元大投資,企圖彎道超車台積電

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電在今年 10 月宣布投入史上最高的資本支出,引發市場熱議,但早在今年 4 月時,南韓半導體大廠──三星電子就已經宣布,未來 10 年要投入 1,157 億美元,換算達台幣 3 兆元以上的資金規模,改善晶圓製造技術與設備,衝刺非記憶體半導體與晶圓代工業務。 繼續閱讀..

清華紫光任命前爾必達社長阪本幸雄任副總裁,台日半導體人才通吃

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 18:20 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 職場

中國半導體大廠清華紫光集團 15 日宣布,任命前日本爾必達 (Elpida Memory, Inc.) 社長阪本幸雄(Yukio Sakamoto)為紫光集團高級副總裁兼日本分公司 CEO。紫光集團目前是中國大型半導體企業,未來將阪本幸雄在半導體產業的經驗,負責拓展紫光在日本市場的業務。

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華為高層訪台積電敦促先進製程前進中國,台積電:中國按原計畫進行

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 16:35 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 國際貿易

近期,因為美中貿易戰的持續,雖然晶圓代工龍頭台積電持續向中國華為供貨,但是,市場上始終傳出台積電最終將在美中兩方選邊站的消息。根據《日經亞洲評論》最新報導,為了確保高效能晶片的供貨來源安全,中國華為日前一部分高階主管來台拜訪台積電,希望台積電能將更先進的製程技術產能前往中國投資設置。對此,台積電表示,並不會評論單一客戶,還表示台積電在中國的相關計畫都按照原來規劃進行。

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晶圓代工台積電最旺;封測廠創高者眾

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 14:30 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件

第三季向來是半導體產業旺季,晶圓代工、封測族群也捎來好消息,台積電單季 EPS 創新高,其轉投資 8 吋晶圓廠世界先進 EPS 創同期次高;封測族群方面,則以 5G 相關營運動能最為強勁,包括中華精測、京元電子、雍智 EPS 皆寫下歷年最佳紀錄;此外,受惠於美系手機銷售優於預期,精材繳出營益率、淨利率雙率創高的好成績。 繼續閱讀..

記憶體現貨反彈,模組廠獲利進補

作者 |發布日期 2019 年 11 月 15 日 12:00 | 分類 記憶體 , 財經

受到第三季 DRAM / Flash 現貨市場谷底反彈,手上有庫存的記憶體模組廠商享有低價庫存的利益,再加上漲價客戶備貨意願增加,第三季記憶體模組廠商大多獲利都繳出不錯的成績單,威剛第三季獲利季增逾 2.8 倍,年增近 10 倍,其他包括品安、宇瞻、宜鼎相對去年同期獲利都大幅成長。 繼續閱讀..

出貨量大增!第二大 NAND 廠鎧俠營收增一成,虧損大縮

作者 |發布日期 2019 年 11 月 14 日 15:30 | 分類 記憶體 , 財報 , 財經

全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia,舊稱東芝記憶體)13 日公布上季(2019 年 7~9 月)財報:因出貨量大增,每 GB 單價下滑幅度趨緩,而受 6 月 15 日發生停電導致旗下 NAND Flash 主要生產據點「四日市工廠」部分產線停止生產的影響雖持續,但因生產回復時間要預期來得快,影響金額大縮,激勵合併營收較前一季(2019 年 4~6 月)勁揚 11.6% 至 2,390 億日圓、營損額自前一季的 989 億日圓大縮至 658 億日圓,淨損額也自 952 億日圓大縮至 560 億日圓。

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力積電年底公發,預計 2020 年下半年登興櫃為上市邁大步

作者 |發布日期 2019 年 11 月 14 日 12:20 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

力晶集團旗下的晶圓代工廠力積電在 13 日召開股東臨時會,與會的總經理謝再居向在場股東宣布,力積電預計 2019 年底辦理公開發行,2020 年在股東常會通過力晶換發力積電換股案後,將會在下半年申請登錄興櫃,逐步朝重返上市的路程邁進。

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合肥長鑫今年僅 5,000 片產能,17 奈米 2021 年導入影響當前市場有限

作者 |發布日期 2019 年 11 月 14 日 11:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

針對之前中國記憶體廠合肥長鑫宣布,預計將在 2019 年底前生產 DDR4 DRAM 記憶體,並採第一代 1x 奈米 (19 奈米) 製程生產,初期希望能達到每月 2 萬片產能的消息,現在有媒體報導,合肥長鑫不但預計在 2020 年中將月產能提升至 4 萬片,還預計直接跳過 18 奈米,直接往 17 奈米製程發展的消息。市場人士對此表示,合肥長鑫 17 奈米製程預計要到 2021 年才有機會導入之外,目前 19 奈米製程至 2019 年底前每月產能也僅有 5,000 片上下,要擴產仍必須視良率的進展而定。

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劉揚偉重申鴻海不涉重資產投資半導體製造,貿易戰需心理學家分析

作者 |發布日期 2019 年 11 月 13 日 19:30 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶片

針對目前的美中貿易戰,鴻海董事長劉揚偉逗趣的指出,目前市場對此需要的是一個 「心理學家」,原因是目前整體心理層面的影響大過於實質層面的影響。至於,在半導體產業的發展上,劉揚偉則是重申鴻海不會進入重資產投資的製造領域,會以鴻海本身產業鏈的優勢,加上與相關合作夥伴的合作關係,在半導體上發展。而且,因為手機處理器的市場競爭激烈,也已經進入成熟期,不符合鴻海以成長期產品為發展主力的規劃,因此短期內也不會介入手機處理器市場。

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