Category Archives: 半導體

【拓墣觀點】車用半導體元件產值遇逆風，廠商何處尋找新動能？

作者拓墣產研|發布日期 2020 年 01 月 20 日 7:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 汽車科技

受到整體汽車銷售數量衰退影響，大部份車用半導體元件產值表現呈現衰退，估計 2019 年車用半導體總值相較 2018 年衰退約 1.3%。繼續閱讀..

不想受制於日本，文在寅搶救 5G、半導體

作者財訊|發布日期 2020 年 01 月 19 日 9:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

日本與南韓，究竟是世仇、還是最重要的貿易夥伴？時隔 15 個月，日本首相安倍晉三和南韓總統文在寅，2019 年 12 月 24 日在中國四川展開會談，這場談判決定日本和南韓的經濟關係。繼續閱讀..

NAND Flash 市況好轉，中國長江存儲直接殺入 128 層堆疊開發

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 17 日 15:45 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日前，中國記憶體廠商長江存儲確認自主研發的 64 層堆疊 256Gb TLC NAND Flash 已經在 2019 年投入量產，並正在擴充的產能，將儘早達成約產能 10 萬片的規模，並達到計畫總產能每月 30 萬片的目標。如今，長江存儲再宣布下一個階段的技術發展目標，就是將跳過如今業界常見的 96 層，直接投入 128 層 NAND Flash 的研發工作，不過，暫時沒有具體的目標時間表。

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台積電 5 奈米製程助攻，蘋果 A14 處理器預計匹敵 MacBook Pro

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 17 日 14:00 |

分類 Apple , GPU , iPhone

晶圓代工龍頭台積電最快 2020 年第 1 季量產全球最新 5 奈米製程後，市場預估，首批客戶蘋果 A14 處理器將會吃下台積電大多數 5 奈米產能。有外媒報導，台積電 5 奈米製程助攻下，再搭載 5G 基頻晶片支援 5G 網路、具備飛時測距強化臉部辨識功能的 2020 年蘋果 iPhone，在強大運算能力的 A14 處理器拉抬下，性能將與蘋果 MacBook Pro 同等級。

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IC insights：全球 GDP 成長拉抬半導體產業關係越來越密切

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 17 日 13:20 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據知名半導體分析機構《IC insights》的最新研究報告指出，半導體市場成長與全球 GDP 的成長之間關聯性愈來愈密切。同時，報告中還預測從現在到 2024 年的情況，也就是在未來幾年，報告中所體到的相關性將會進一步的提升。

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聯發科獲利不如預期？眾法人聯手稱反應過度

作者黃敬哲|發布日期 2020 年 01 月 17 日 10:47 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

此前中資知名分析師郭明錤報告指出，聯發科的 5G 晶片將陷入價格戰，利潤恐不如預期，令近期股價下挫近 10%，但不少法人卻不這麼想。

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台積電估 2020 年成長高於平均，資本支出再創高至 150 到 160 億元

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 16 日 19:50 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日在法說會上，總裁魏哲家預估，2019 年半導體業衰退 3%，晶圓代工業則持平，而 2020 年將是半導體強勁成長的一年。預計 2020 年不含記憶體之全球半導體業產值將成長 8%，由於 2019 年的衰退 3%。而晶圓代工產值將成長17%，台積電在7 奈米、5 奈米等先進製程需求的強勁下，本身則是仍會優於產業平均的 17% 數字，將是近來增幅的新高。

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台積電赴美設廠持續評估中，美國擴大制裁華為也有因應策略

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 16 日 18:15 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

16 日，晶圓代工龍頭台積電召開法說會，並公布 2019 年第 4 季財報，雖然當季營收再創歷史新高，不過法人仍舊關心台積電近期被點名因為美國政府施壓，而可能前往美國設廠生產當地客戶的產品，以及美國可能加大制裁中國華為的力道，進一步將禁售令出口華為的產品技術門檻自原本 25% 調降為 10%。台積電董事長劉德音則指出，美國施壓台積電到美國設廠的消息是不實報導，對相關技術門檻的問題，台積電也早已有相關的應變計畫因應。

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Cadence 與博通擴大在 5nm 及 7nm 的合作

作者陳瑞霖|發布日期 2020 年 01 月 16 日 17:40 |

分類晶片 , 會員專區

在半導體業界重要的 EDA 工具廠，Cadence 今日公布與半導體晶片廠博通合作，針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用，擴大其與博通公司的合作到 5nm 製程。繼續閱讀..

手機帶動 CIS 技術升級，廠商合作趨勢顯現

作者中央社|發布日期 2020 年 01 月 16 日 16:15 |

分類手機 , 晶片 , 鏡頭

智慧手機帶動 CMOS 感測元件（CIS）使用顆數增加和技術升級，廠商合作趨勢顯現，例如豪威科技和光程研創合作 CIS 和鍺矽 3D 傳感技術，構裝封測台廠同欣電與勝麗也整併。繼續閱讀..

台積電 2019 年每股 EPS 13.32 元創次高，每個月 EPS 超過 1.1 元

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 16 日 14:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 16 日召開 2019 年第 4 季法人說明會，董事長劉德音、總裁魏哲家工同列席主持，公布 2019 年第 4 季及 2019 全年營收，2019 年第 4 季營收來到新台幣 3,172.4 億元，稅後純益為 1,160.4 億元，每股 EPS 來到 4.47 元，創下單季新高紀錄。

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蘋果 2 億美元買下 Xnor.ai──微軟創辦人保羅艾倫 A12 實驗室分出的邊緣運算 AI 新創公司

作者 Evan|發布日期 2020 年 01 月 16 日 13:25 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 新創

據知情人士指出，蘋果（Apple）收購西雅圖新創公司 Xnor.ai，是一家專門研究低功耗邊緣式 AI 人工智慧工具的公司。收購案與蘋果在 2016 年高調收購西雅圖 AI 新創公司 Turi 如出一轍。據不願透露姓名的消息人士指，這次收購金額與收購 Turi 的金額相近，約在 2 億美元。繼續閱讀..