Category Archives: 半導體

聯發科宣布實施庫藏股,預計斥資逾 71 億元買回 1.59 萬張

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 16:40 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

受武漢肺炎疫情衝擊形成的全球股災,這段時間以來已衝擊國內許多上市櫃企業股價。因此,為穩定股價並維護股東權益,國內 IC 設計大廠聯發科 20 日盤後宣布將施行庫藏股,施行區間為每股新台幣 301~452 元,執行金額以新台幣 71.868 億元為上限,預計買回 1.59 萬張。

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家登、長華 2019 年創獲利新高,威剛祭出庫藏股拉抬股價上揚

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 12:45 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

在武漢肺炎疫情延燒的情況下,股市投資人加深風險疑慮,造成全球股災的發生。為挽救股價,近期台股多家公司放出利多消息,包括半導體設備廠家登,材料商長華電材接續發布 2019 年獲利創新高的財報,另外記憶體模組大廠威剛也宣布祭出庫藏股政策,麗晴自家股價的穩定。

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無懼疫情斷鏈 新漢 MIT 平板電腦在地製造組裝好安心

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 12:00 | 分類 GPU , 平板電腦 , 處理器

新冠病毒疫情持續蔓延至全球,尤以中國疫情重災區均為電子零組件主要產地,即使中國已陸續復工,卻仍有原物料短缺、可能再次因員工染病而停廠等問題,對於依賴供應鏈及生產據點在中國的台灣企業,得面對斷鏈帶來無法順利供貨的危機,但工業電腦大廠新漢反而不受影響,原因只有:MIT。
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新冠肺炎病毒侵門踏戶,台積電也動搖?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎(COVID-19)疫情在全球急速擴散中,被國人譽為「護國神積」的台積電也中招。台積電 19 日除息,加上員工確診增添壓力,盤中股價一度重挫逾 8%,收盤跌幅收斂至 3.69%,以 248 元作收,為近 8 個月來新低。隨病毒侵門踏戶,外界也高度關心本次疫情是否會動搖公司營運前景,未來又有哪些隱憂?  繼續閱讀..

紫光存儲賠錢將關門?TrendForce:調整營運策略沒有解散

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 10:30 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

日前,市場有消息傳出,中國清華紫光集團旗下全資子公司紫光存儲即將解散,目前員工已在等待紫光集團旗下其他分公司挑選或尋找新工作中。對此,根據市場調查及研究機構 TrendForce 集邦科技的調查顯示,紫光存儲當前是為了對相關業務進行重新聚焦,因此擬轉變營運方針,進行內部組織調整。因此,隨著同集團旗下長江存儲 3D NAND 的穩步量產,相關業務將逐步轉移到長江存儲,目前並沒有解散的情事發生。

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2019 年圖靈獎頒布!兩位皮克斯「前員工」獲獎,展現技術和藝術的結合

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 電子娛樂

國際電腦協會(Association for Computing Machinery,ACM)18 日宣布,Edwin E. Catmull(首圖左)和 Patrick M. Hanrahan(首圖右)為 2019 年 ACM AM 圖靈獎獲得者,以表彰他們對 3D 電腦圖學的貢獻,以及這些技術對電影製作和電腦生成圖像(computer-generated imagery,CGI)等應用的革命性影響。

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新思科技發表 DSO.aiTM IC 設計人工智慧,為 SoC 團隊創建優勢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

IC 智財權公司新思科技(Synopsys)宣布推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)──DSO.aiTM,這是業界第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用,能在極大量的晶片設計解決方案中,尋找優化目標。DSO.ai 徹底改變了晶片設計,透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策,讓 SoC 團隊能以專家級的水準運作,並顯著提升整體產能。

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2020 年第一季全球晶圓代工產值年增三成,肺炎疫情延燒不利後續表現

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院分析,2020 年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退 2%,年度表現受惠 2019 年同期基期較低,年成長近 30%。不過在新冠肺炎衝擊全球市場的情況下,經濟動能趨緩,需求端存在極大的變數,恐將弱化接下來的成長力道。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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台積電全球技術論壇延後夏末召開,3 奈米製程技術延期發表

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在武漢肺炎疫情的擴散下,日前南韓三星才宣布,原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後,18 日龍頭台積電也在官網上宣布,預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節,如今隨著會議召開的延後,相關技術細節的公布也將延遲。

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