根據記憶體大廠南亞科的最新重大訊息公告指出，南亞科董事會於 6 日決議，將追加新台幣 65.6 億元的資本支出預算，用以打造 10 奈米級製程產線。先前南亞科的董事會決議，在年度資本支出的部分，南亞科 2020 年度資本支出預算以不超過新台幣 92 億元為上限，其中包含 10 奈米級製程研發、試產及 20 奈米遞延等資本支出等。如今再加入新的資本支出預算，預計 2020 年度的資本支出預算交以不超過 157.6 億元為上限。
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台積電 5 奈米有新斬獲，外媒預期高通驍龍 875 再由台積電吃下 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 06 日 18:30 |
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根據國外科技網站《91Mobiles》的報導指出，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 將在 2020 年底推出新一代旗艦級智慧型手機行動處理器驍龍 (Snapdragon) 875，該款處理器將採用台積電的 5 奈米製程技術來打造，將成高通首款 5 奈米製程的行動處理器。
台積電居全球第三大半導體廠，海思擠進前十大 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 05 月 06 日 17:15 |
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台積電第一季受惠 7 奈米應用處理器產品大量出貨，營收達 103.19 億美元，年增 45%，居全球第三大半導體廠。台積電大客戶海思（HiSilicon）則首度躋身前十大廠之列。 繼續閱讀..
持續耕耘 4G LTE 成熟市場，聯發科發表 Helio G85 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 06 日 10:45 |
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日前，中國手機廠商小米發表了 Redmi Note 9 智慧型手機，為首發 IC 設計大廠聯發科的 Helio G85 處理器機款。之後聯發科也公布 Helio G85 這顆仍以手遊市場為主要訴求對象的處理器，象徵聯發科除了努力發展 5G 行動處理器，在成熟的 4G 市場也持續推陳出新。
SEMI：疫情籠罩下，全球矽晶圓出貨面積 2020 年首季逆勢成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 05 日 10:45 |
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根據 SEMI 國際半導體產業協會旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 所發布的矽晶圓產業 2020 年第 1 季分析報告指出，該季的全球矽晶圓出貨總面積達 2,920 百萬平方英吋 (million square inches，MSI)，較 2019 年第 4 季出貨總面積 2,844 百萬平方英吋成長 2.7%，較 2019 年同期則是下降 4.3%。顯示在武漢肺炎疫情中，全球矽晶圓出貨仍維持著成長的態勢。
