Category Archives: 半導體

三星推 8 奈米 Exynos 850 入門級行動處理器,積極反撲華為歐洲市占率

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 15:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

在當前各家行動處理器大廠強攻 5G 市場的情況下,對於 4G LTE 的主流市場似乎也不輕忽,南韓三星在日前就推出針對 4G LTE 市場入門到中階市場的全新處理器 Exynos 850。根據國為媒體報導,該款處理器將搭載在 6 月 19 日於歐洲發表的 Galaxy A21s 智慧型手機上首發。市場人士指出,三星藉此企圖搶食中國華為在無法使用 Google 相關 GMS 服務後,在歐洲遺留下的市場空缺。

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美國網友新陰謀論:比爾蓋茲會透過疫苗植入監控晶片

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 15:15 | 分類 晶片 , 生物科技 , 醫療科技

自武漢肺炎疫情爆發至今,各國研究人員與科學家積極研發疫苗,以治療確診患者。不過,近日外國網站 YouGov for Yahoo News 提出陰謀論,質疑微軟創辦人比爾蓋茲欲藉人們注射疫苗的機會,將晶片植入全球多達數十億人身體,達到監控目的。 繼續閱讀..

穿越短期利空後迎來長線大順風,台積電再評價,非典型投資術抬頭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電 5 月 15 日才剛宣布赴美投資,不到一天之內,美國商務部就公布了最嚴格的華為禁令,只要使用到美國技術替華為生產晶片,都需要獲得美國政府的許可。比起一年前,源於美國技術含量低於 25% 還可以出貨,這次美國政府全面圍堵華為,不只晶圓代工,連 IC 設計都入列,在疫情發生後,美國發動科技戰的決心及力道都不容小覷。 繼續閱讀..

短期受禁令影響股價上沖下洗,長期利大於弊,聯發科通吃急單、轉單雙重效益

作者 |發布日期 2020 年 05 月 31 日 11:00 | 分類 晶片 , 財經

聯發科近來股價驚漲,不少人霧裡看花,搞不清楚在漲什麼。當媒體傳出美國將全面阻斷華為晶片供應鏈的消息之後,聯發科股價竟又暴跌近 5%,這波漲幅是否到此吿一段落,而華為海思之死,對聯發科的影響又是什麼? 繼續閱讀..

華為一旦庫存耗盡,市場將大洗牌,海思武功被廢,台廠供應鏈絕地求生

作者 |發布日期 2020 年 05 月 30 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

「海思去年占我們營收比重高達 70% 以上,但今年的訂單明顯下滑,預估將會降到 60% 以下。」5 月 15 日,美國商務部發布新出口限制令的隔天,一位負責華為旗下 IC 設計公司──海思的 IC 驗證廠商高層接受《財訊》專訪時,仍樂觀預期 2020 年公司來自海思的訂單量,僅會下滑約 15%。 繼續閱讀..

首款通過 NASA 驗證 DDR4 記憶體問世,可耐劇烈高低溫差與抵抗輻射

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:45 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 航太科技

日前,FPGA 大廠賽靈思(Xilinx)宣布推出業界首款 20 奈米航太規格 FPGA,為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能,現在業界首款獲得美國太空總署(NASA)認證的 DDR4 記憶體也正式推出。這款記憶體可承受最高 125℃、最低 -55℃ 的劇烈溫度變化,並能抵抗太空輻射,符合 NASA Level 1(NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)、ECSS Class 1(ECSS-Q-ST-60-13C)標準。

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ASML 新一代多光束檢測設備交付客戶,效率較傳統檢測提升 600%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體先進製程的檢測又有新進步!荷商半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)29 日宣布,已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測(MBI)系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作,透過 9 條電子束檢測掃描,可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比,eScan1000 因有 9 條電子束,將使作業速度提高多達 600%。

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當三星棄守 LCD 後,IC 設計廠誰受惠

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 12:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星宣布在 2020 年底棄守 LCD 面板的同時,不僅是面板廠感到興奮,對於上游零組件更是好消息,包含驅動晶片、電源管理晶片等,可望對相關晶片設計業者帶來新一波動能,最快將在下半年到明年陸續發酵。就產業面角度來說,電視產業近期受到歐美市場疫情逐步緩解之下,加上旺季品牌廠的促銷等手段,有機會催化出消費力道,預估將在下半年增溫。在這樣的市況之下,哪些晶片設計廠商有機會受惠?各家營運策略各不相同,持續發展新技術、新能量,搶攻未來商機。 繼續閱讀..

高通發表兩大系列全新 Wi-Fi 6E 晶片,新旗艦路由晶片支援 16 Streams 和最高 10.8Gbps 速率

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 11:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

高通(Qualcomm)發表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片,由於可使用更大範圍的無線電波廣播,所以全新版 Wi-Fi 理論上會更快且更可靠。28 日高通發表兩款產品:一款用於手機,預計下半年出貨;另一款專門針對路由器,會立即上市。這些晶片最引人注目的關鍵功能就是支援 Wi-Fi 6E,充分利用美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission,FCC)4 月為 Wi-Fi 在美國新開放的 6GHz 頻段。這是有史以來 Wi-Fi 頻譜最大擴展,應該會帶來巨大顯著的效能提升。 繼續閱讀..