高通搶攻手機與路由器應用，Wi-Fi 6E 晶片全解析 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 06 月 13 日 10:30 |
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Category Archives: 半導體
焦佑鈞：接下來市況審慎而不悲觀，華邦高雄廠 2022 年裝機計畫不變 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 12 日 16:00 |
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記憶體大廠華邦電 12 日召開年度股東會，董事長焦佑鈞表示，因為當前全球多數研究機構對 2020 年的經濟預測 GDP 將會在負值的情況下，因為華邦電的產品應用很廣，使得與經濟連動性很廣，因此看起來可能不會太好，但是就當前 2020 年前 5 個月的表現還好的情況下，未來預期應該也能維持一定的水準下，使得整體的產業市況將會是審慎而不悲觀。而華邦電接下來會以研發新製程與擴大產能為主，在資本支出不改變的情況下，持續經營市場。
美中對立，三星漁翁得利！或吃台積電部分華為訂單？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 06 月 12 日 8:30 |
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美中高科技產業對立加劇、美國對華為祭出制裁，將讓南韓三星電子「漁翁得利」。據日媒指出，華為遭制裁，除可能讓三星智慧手機龍頭位置坐得更穩之外，還可能讓三星吃到台灣台積電部分華為訂單。 繼續閱讀..
英特爾推封裝面積縮小 56%，內建 Hybrid Technology 技術混合處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 11 日 17:40 |
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處理器龍頭英特爾（intel）宣布，推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小，可協助打造超輕巧和創新的外形設計。
創下過去連續 9 年成長，全球圖像感測器市場 2020 年將因疫情而衰退 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 11 日 15:00 |
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根據市場調查及研究機構《IC Insights》的最新調查研究數據顯示，在照相電話和新的嵌入式應用迅速普及的推動下，CMOS 圖像感測器是過去 10 年中成長最快的半導體產品類別，也就是自 2010 年至 2019 年之間的銷售金額增長了 3 倍，2019 年一口氣達到 184 億美元。不過，CMOS 圖像感測器在過去 9 年中創下的連續成長銷售紀錄，預計將在 2020 年結束，其主要原因就是因為武漢肺炎疫情衝擊了全球的經濟所造成，銷售金額將下降 4%。 繼續閱讀..
2020 年第二季全球晶圓代工產值年增二成，下半年市場不確定性仍在 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 06 月 11 日 14:36 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查，2020 年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，與客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上 2019 年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者 2020 年第二季營收年成長逾二成。 繼續閱讀..
