傳軟銀有意讓 ARM 盡快在美股掛牌，最快明年底完成 作者 linli|發布日期 2020 年 07 月 06 日 15:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 | edit 軟銀公司為推動資產重組計畫，有意將持股晶片公司 ARM（安謀控股，ARM Holdings plc.）再度掛牌，有可能在美國那斯達克交易所 IPO。 繼續閱讀..
日本熊本暴雨！瑞薩半導體廠一度停工、Sony CMOS 不受影響 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 07 月 06 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 暴雨襲擊日本九州南部，其中熊本縣受重創，暴雨已對當地的日常生活、企業活動造成影響，半導體大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）位於當地的廠房一度停工，便利商店相繼暫時歇業，不過 Sony 則稱當地的 CMOS 影像感測器生產據點不受影響，如常生產。 繼續閱讀..
傳生產 8 千萬顆 A14 處理器，法人估台積電 5 奈米滿載 作者 中央社|發布日期 2020 年 07 月 06 日 13:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit 市場傳出蘋果（Apple）可能在 9 月底發表新機 iPhone 12，台積電今年將為蘋果生產 8,000 萬顆 iPhone 12 用的 A14 處理器。法人預期，台積電下半年 5 奈米製程將維持滿載。 繼續閱讀..
針對 AI 加速器應用優化，格芯 12LP+ FinFET 解決方案準備投產 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 07 月 06 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）日前宣布，旗下最先進的 FinFET 解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。主要針對 AI 訓練以及推論應用進行優化的「12LP+」解決方案，建立於驗證過的平台上，具有強大的製造生態系統，可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗及快速的上市時間。 繼續閱讀..
瑞昱 6 月營收創新高，外資看好中國半導體在地化 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 07 月 06 日 12:35 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit IC 設計大廠瑞昱 6 日公布 6 月營收 60.79 億元，年增 21.56%，第二季營收 173.38 億元，年增 14.2%，上半年營收共計 332.66 億元，同創新高。 繼續閱讀..
SIA：無懼疫情，5 月全球半導體銷售年增 5.8% 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 07 月 06 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體產業協會（SIA）3 日公布，5 月全球半導體銷售額為 350 億美元。和前月相比，銷售額上揚 1.5%；和 2019 年同期相比，銷售額上揚 5.8%。 繼續閱讀..
日經：台積電財務業務策略皆優異，三星非對手 作者 中央社|發布日期 2020 年 07 月 06 日 8:20 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 | edit 日本媒體報導，掌握全球半導體代工半壁江山的台積電，在 5G 通訊技術市場戰面臨南韓勁敵三星的嚴肅挑戰；但台積電靠創辦人張忠謀奠定的優異財務和業務策略，料將維持領先地位。 繼續閱讀..
台積電擬發 139 億元公司債，新建擴建廠房設備 作者 中央社|發布日期 2020 年 07 月 03 日 17:30 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財經 | edit 晶圓代工廠台積電今天公告將發行今年度第 4 期無擔保普通公司債，總金額新台幣 139 億元，籌得資金將用以新建擴建廠房設備。 繼續閱讀..
瑞昱傳打入特斯拉供應鏈，美系外資上修目標價 作者 中央社|發布日期 2020 年 07 月 03 日 14:45 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 網通設備 | edit 美系外資指出，網通晶片廠瑞昱致力打入電動車大廠特斯拉供應鏈，近期可望浮現成果，且下半年個人電腦（PC）及周邊需求將續強，維持瑞昱加碼評等，目標價上修到 377 元。 繼續閱讀..
記憶體投資回溫、日本晶片設備銷售看俏；TEL 創掛牌高 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 07 月 03 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備 | edit 因邏輯、晶圓代工廠投資穩健，加上記憶體投資將回溫，帶動 2020 年度日本製半導體（晶片）設備銷售有望轉趨增加，且後續銷售看俏，激勵日本設備股今日股價高漲，東京威力科創（TEL，Tokyo Electron Limited）創掛牌上市來歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
為了超級電腦而生的系統單晶片：從 IBM BlueGene_L 到 Fujitsu A64FX 作者 痴漢水球|發布日期 2020 年 07 月 03 日 8:00 | 分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區 | edit 最近 ARM 指令集相容處理器占據不少新聞版面，除了千呼萬喚始出來、預定兩年內完全取代英特爾處理器的 Apple Silicon，再來就是引起不少討論、先後在 2019 年 11 月 Green500 和 2020 年 6 月 Top500 奪下榜首的日本理化學研究所超級電腦「富岳」（富士山的別稱）的關鍵技術核心：Fujitsu A64FX 處理器。 繼續閱讀..
台積電推動在地供應鏈升級，台灣夥伴受惠 作者 中央社|發布日期 2020 年 07 月 02 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 | edit 晶圓代工廠台積電積極推動在地供應鏈升級，台灣地區間接原物料、後段設備與零配件在地採購比重將逐步提高，漢唐與傑智環境等台灣供應商可望受惠。 繼續閱讀..
美商務部暫停香港優惠待遇，台企應避免誤踩美國出口管制邊界 作者 TechNews|發布日期 2020 年 07 月 02 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國商務部於當地時間 6 月 29 日發表聲明，針對中國對香港實施的新國安法，將會增加美國敏感技術遭到轉移給中國政府的風險，因此暫時停止給予香港優惠待遇的法規。全球市場研究機構 TrendForce 指出，香港做為晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，美國此舉將直接限制敏感性產品經由香港出口至中國的規避機會，預期將影響半導體產品集散狀況與晶片生產策略。 繼續閱讀..
打造半導體先進製程中心，經濟部拚關鍵材料國產化 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 07 月 02 日 14:01 | 分類 PCB , 晶圓 , 會員專區 | edit 經濟部工業局 2 日在行政院會後記者會上說明，為因應貿易戰，台灣即將推動的半導體產業升級及智慧轉型政策。 繼續閱讀..
三星穩占龍頭！Q1 全球智慧手機記憶體市場營收略跌 4% 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 07 月 02 日 13:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 | edit 最新公布的研究報告顯示，由於武漢肺炎（新冠肺炎、COVID-19）疫情衝擊智慧型手機需求，今年第一季，全球智慧手機記憶體晶片市場整體營收下滑，但三星電子（Samsung Electronics）仍持續占據市場主導地位，穩坐全球智慧手機記憶體晶片第一大廠。 繼續閱讀..
