Category Archives: 半導體

短中長期三階段利多拉抬,外資給予聯電每股 38 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 9:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近期,晶圓代工大廠聯電的利多消息不斷,亞系外資對此認為,聯電在題材面有短中長期三方面的利多。其中,短期因產能滿載而開始挑高毛利客戶,加上調漲代工價格有利毛利率上揚。中期則因中國中芯國際被制裁,可能有訂單轉移需求而拉抬營收成長。長期來說,因為折舊降低有利股東報酬率,因此重申「買進」評等,目標價為每股新台幣 38 元。

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受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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群聯打入微軟新遊戲機供應鏈,外資力挺股價目標 400 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 10:45 | 分類 IC 設計 , Xbox , 會員專區

日前,記憶體控制 IC 大廠群聯宣布,自家的 PCIe Gen4 控制晶片成功打進微軟遊戲機 XboxSeries X 供應鏈,將挹注營收與獲利。對此,日系外資也看好打入微軟新遊戲機所帶來的營收效益,並且能在降低成本之後提高獲利能力的情況下,重申群聯「買進」的投資評等,並將目標價由原本的每股新台幣 274 元提升至每股 400 元的價位。

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鴻海研究院啟動十大前瞻技術計畫,首屆量子運算論壇 12 月登場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 15:38 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

鴻海於今日在三創生活園區舉辦首屆「鴻海科技日」(HHTD),並於下午規劃鴻海研究院首場公開活動,5 位重量級的諮詢委員以親自到場或錄影的方式,逐一闡述研究院未來計劃研發的前瞻技術方向;同時鴻海研究院院長劉揚偉也公布鴻海研究院未來新十大計畫專案。

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