Category Archives: 半導體

三星內測 Exynos 2600 快蘋果六倍？實際表現仍有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 11:05 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , Samsung

外媒 Wccftech 報導，三星明年 Exynos 2600 採用 2 奈米 GAA 製程，內測數據顯示效能表現大幅超越競爭對手。Exynos 2600 的 AI 運算效能較蘋果 A19 Pro 高六倍，GPU 效能領先 75%，多核心運算快 14%。與高通 Snapdragon 8 Gen 5 Elite 相比，NPU 效能提升約 30%，GPU 高 29%。 繼續閱讀..

輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X，市場點名台系供應鏈企業股價搶眼
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學（CPO）矽光子交換器 Spectrum-X 之後，因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升，進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸，成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待，也造成近期股價進一步表現。

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台積電美國廠首產輝達 Blackwell 晶圓，關鍵封裝仍需回台進行
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

台積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，標誌著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程，是全球技術領先的 4 奈米級製程，展現 Fab 21 強大的製造能力。Nvidia 執行長黃仁勳在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。 繼續閱讀..

大摩指 2026 年 AI 需求持續強勁，瓶頸轉向利基記憶體與伺服器機架
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資大摩的研究報告指出，人工智慧（AI）需求持續以超乎預期的速度成長，全球AI半導體產業預計在 2026年將維持強勁的成長態勢。儘管晶圓代工龍頭台積電積極擴充產能以滿足市場飢渴，但產業觀察家指出，未來供應鏈的限制因素，預計將從半導體產能，轉移至利基記憶體（niche memory）與伺服器機架（server racks）。

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全球半導體版圖重塑：新加坡成為新策略製造中心
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

在美中科技緊張局勢加劇及人工智慧（AI）驅動晶片需求快速成長下，各國擔心中美間的地緣政治將會擾亂半導體產業供應，因此各國皆大力發展半導體產業，在全球客戶爭相尋找中國以外的製造基地背景下，新加坡再次成為全球供應鏈之策略節點。

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HP 曾把 AMD 當備胎？蘇姿丰如何讓它成為 AI PC 核心靈魂
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

在最近的 F1 美國大獎賽上，AMD 的執行長蘇姿丰（Lisa Su）與 HP 的執行長安立奎·蘿莉絲（Enrique Lores）共同回顧了他們超過十年的合作歷程，並分享了如何將平淡的產品線轉變為高階市場的成功故事。蘿莉絲指出，蘇姿丰的清晰願景讓他印象深刻，而蘇姿丰則讚賞蘿莉絲在當時面臨困境的半導體公司中，勇於下注的決心。

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