Category Archives: 半導體

羅唯仁回鍋英特爾不容易,但美國政府介入情況就不同

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 17:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 財經

在市場上喧騰的非沸揚揚的的前台積電資深副總經理羅唯仁可能回鍋英特爾,執掌技術部門一事,雖然英特爾方面已經表態,指出不評論市場傳聞。而且,市場人士也表示,甫退休的羅唯仁不太可能會在有競業條款的情況下前往英特爾任職。但是,有市場消息指出,這項人事案似乎有美國政府的介入。一旦確實,將使得該人事案最後的情況呈現不一樣的結果。

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邁萪科技預計 11 月底掛牌上市!攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:42 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

邁萪科技明日將舉行上市前業績發表會,預計 11 月底掛牌交易,董事長趙元山表示,明年營運成長方向不變,雲端服務供應商(CSP)投入新晶片,帶動 AI 伺服器液冷比重從 10% 開始推升,邁萪攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱,今年伺服器占營收達 60%,明年越南廠投產將增加 20% 產能。

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DRAM 供應吃緊推高 DDR5 合約價,2026 年獲利有望超越 HBM3e

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:24 | 分類 伺服器 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新調查,第四季伺服器 DRAM 合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充資料中心規模,漲勢轉強,帶動整體DRAM價格上揚。儘管第四季 DRAM 合約價未完整開出,供應商先前收到 CSP 加單需求後,調升報價的意願明顯提高。TrendForce 據此調整第四季一般型(conventional DRAM)價格預估,漲幅從 8%~13% 上修至 18%~23%,且極有可能再度上修。 繼續閱讀..

Arrow 攜手 Nanoveu 子公司 EMASS,推毫瓦級邊緣 AI 晶片

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著邊緣 AI 市場快速成長,Arrow Electronics 宣布與 Nanoveu Ltd 旗下半導體新創 EMASS 展開合作,將加速超低功耗邊緣 AI 晶片 ECS-DoT SoC 的導入。該晶片具「毫瓦級」功耗與即時推論能力,鎖定穿戴裝置、智慧感測與工業物聯網(IIoT)等應用場域。 繼續閱讀..

緯創以「物理 AI」加速布局美國!明年上半年啟用德州 AI 運算中心

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 15:32 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

緯創今年陸續通過投資 7.61 億美元在美國德州興建 AI 超級運算中心,這項先進的製造設施預計將在 2026 年上半年啟用,隨著緯創持續強化 AI 相關產品設計製造能力,並推動策略藍圖,緯創在美國建立製造營運據點是滿足客戶需求與實現全球布局的重要一步。

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美中領導人會面在即,輝達 Blackwell 架構 AI 晶片有機會重返中國

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 13:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

外媒報導,隨著全球兩大經濟體領導人尋求緩和緊張關係,美國總統川普與中國領導人習近平預計本週四將會進行會面,預期將討論降低對中國商品的關稅,並特別提及輝達(NVIDIA)旗艦級Blackwell人工智慧(AI)晶片,突顯高科技晶片已成為中美貿易談判成功的關鍵要素。

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最新 AI200 / AI250 大單首落這!高通攜 HUMAIN 推進沙國 AI 基礎設施

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 11:34 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

高通近期積極布局資料中心,繼進軍 AI 晶片後,今(28 日)與全球 AI 公司 HUMAIN 宣布展開變革性合作,將於第九屆未來投資倡議(FII)會議前,在沙烏地阿拉伯部署先進的 AI 基礎設施。該計畫將提供全球 AI 推論服務,並成為全球首個全面最佳化的邊緣到雲端(edge-to-cloud)混合式AI 服務,幫助沙國成為全球 AI 樞紐。 繼續閱讀..

MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算:先進封裝與互連技術之變革(Enabling AI and HPC:Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect)」論壇,都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

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