Category Archives: 半導體

安格科技正式掛牌交易,中籤者每張獲利最高近 12 萬元

作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

先前興起上櫃前抽籤熱的多元視訊轉換解決方案晶片開發商安格科技,11 日正式掛牌交易。安格科技開盤後股價隨即衝上每股新台幣 206 元最高價位,相較抽籤時的承銷價每股 88 元高 118 元,順利展開蜜月期。若抽籤中籤者以掛牌交易後最高價位每股 206 元出售,則每張可獲利近 12 萬元,較預期獲利更高。

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需求持續強勁,帶動日月光投控 7 月營收年成長 24.5% 達同期新高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 20:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

半導體封測大廠日月光投控 10 日公布 7 月合併營收,金額達到新台幣 464.8 億元,較 6 月 433.26億元,增加 7.3%,較 2020 年同期 373.26 億元,成長 24.5%,創歷年同期新高。封裝測試及材料營收金額達 292.13 億元,較 6 月 269.54 億元成長 8.4%,較 2020 年同期 241.75 億元,增加 20.8%。累計,前 7 個月營收金額為 2,928.76 億元,較 2020 年同期 2,422.31 億元,增加 20.91%。

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聯發科營收攻頂後稍事休息,7 月營收金額較 6 月下滑 15.49%

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2021 年 7 月營收,6 月營收創下史上新高,基期較高下,7 月營收金額為新台幣 403.6 億元,較 6 月減少 15.49%,較 2020 年同期增加 51.2%,創同期單月新高。累計前 7 個月營收為 2,740.46 億元,較 2020 年同期增加 76.62%。

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三星發表全球首款 5 奈米穿戴式裝置處理器 Exynos W920

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 16:45 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

南韓三星 10 日宣布,推出全新穿戴式裝置 Exynos 處理器 Exynos W920,是 3 年前與初代 Galaxy Watch 一起發表的 Exynos 9110 晶片後繼款,也是全球首款 5 奈米製程穿戴式裝置處理器。Exynos W920 預計 11 日與 Galaxy Watch 4 和 Galaxy Watch 4 Classic 一同亮相。

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威剛 7 月營收年成長 20.32%,預計第三季 DRAM 續漲 8%~10%

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 16:15 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體模組廠威剛公布 2021 年 7 月營收,受 2021 年以來記憶體價格持續穩健向上,為 32.68 億元,雖較 6 月減少 3.5%,但較 2020 年同期成長 20.32%。DRAM 產品營收貢獻為 43.3%,SSD 占比 34.91%,記憶體、隨身碟及其他產品比重為 21.79%。累計 2021 年 1~7 月合併營收為 229.86 億元,較 2020 年增加 32.21%。

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英特爾搶當台積電 3 奈米首發客戶!陸行之:聽來興奮,但有 3 疑問

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

平面媒體報導,處理器龍頭英特爾將自 2022 年第二季開始,投片台積電 18b 量產最先進 3 奈米製程,製造生產繪圖晶片與伺服器處理器,前外資知名分析師陸行之個人 Facebook 指出,這聽起來很興奮,不過仍提出 3 奈米量產時程、英特爾產品路線規劃、產品製程應用 3 項疑問。

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現貨模組價持續走弱,第四季 PC DRAM 合約價將轉跌 0~5%

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 14:42 | 分類 記憶體 , 財經 , 電腦

據 TrendForce 調查,第三季 PC DRAM 合約價格議定大致完成,受惠於 DRAM 供應商庫存量偏低及旺季效應,本季合約價調漲 3%~8%,但相較第二季 25% 漲幅已大幅收斂。約自 7 月初起,DRAM 現貨市場提前出現 PC DRAM 需求疲弱態勢。賣方積極調節手上庫存,持續降價求售。合約市場方面,先前 PC OEMs 因擔憂長短料問題而大量備料,使 DRAM 庫存達高水位,庫存疊高問題成為漲價阻力,加上歐美逐步解封可能使筆電需求降低,拉低 PC DRAM 總需求量。預估 PC DRAM 合約價第四季進入跌勢,跌幅為 0~5%。 繼續閱讀..

集團強攻第三代半導體,進度大公開

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎,發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型,上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠,也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團,發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」,透過集團資源共享力量,進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..

搶先一步導入 GAA 製程技術,三星要藉此彎道超車台積電

作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒指出,因南韓三星 3 奈米先採用閘極全環電晶體(Gate-all-around,GAA)製程,龍頭台積電預計 2 奈米開始使用 GAA 製程,此提高晶片運算效能及降低功耗的技術,將成為先進半導體製程競爭的新戰場,也成為三星領先台積電的關鍵。

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