Category Archives: 半導體

台積電高雄設廠首次環評決議，將補充修正後再行審查
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

根據高雄市政府新聞稿表示，高雄市政府今 (3/4) 日上午舉行 「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書 (初稿)」 專案小組第一次初審會，會議決議為：依委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後於 111 年 4 月 7 日前提送本專案小組再行審查。

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聯發科 2022 年搶攻轉職研發人才，博士年薪上看 250 萬元
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

基於對前瞻技術與產品佈局需求，IC 設計大廠聯發科表示，2022 年持續大規模徵才，預計招募逾 2,000 名研發好手，祭出高競爭力薪酬及多項福利。此外，為提前鎖定優秀菁英，聯發科技今年暑期實習生招募人數翻倍，每位實習生投入超過 10 萬元培育費用，且提供實習生高達七成預聘正職員工機會，邀請台灣優秀學子加入聯發科。

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地緣風險＋升息週期！外資調降世界先進、聯電目標價
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 16:43 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

由於地緣政治風險加劇及升息週期修正估值，美系外資最新報告指出，把七家台灣半導體業者的平均獲利預期調降達 20％，雖然持續看好晶圓代工產業，並維持聯電「買進」評等，但將目標價自 114 元調降至 71.2 元，並將世界先進降評至「中立」，目標價自 173 元降至 138 元。

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SIA：1 月全球半導體銷售額年增 26.8%，攀歷史次高
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 16:05 |
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分類 晶圓 , 晶片

美國半導體行業協會（SIA）公布，2022 年 1 月全球半導體行業銷售額為 507 億美元，年增 26.8%、月減 0.2%。SIA 總裁兼首席執行長 John Neuffer 表示，繼去年創紀錄的銷售額和出貨量之後，今年初全球半導體銷售額依然保持強勁，1 月達到有史以來第二高的月度銷售額。 繼續閱讀..

群聯 2021 年營收創新高，年度擬配發 23 元現金股利
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子今日公布 2021 年第四季合併財報與 2022 年 2 月營收。2021 年第四季合併營收為新台幣 168.32 億元，較 2020 年同期相較成長 31%，2021 年全年營收達 625.57 億元，較 2020 年同期成長達 29%，創歷史同期新高。

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聯發科踢走高通成美 Android 手機晶片新霸主，外媒：記得謝謝 Google
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 14:25 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IDC 報告顯示，聯發科晶片美國市占率高於高通（Qualcomm）；聯發科佔美國 Android 手機市場 48%，高通僅拿下 44%。對這結果外媒認為，聯發科應發給 Google 感謝狀，因 Google 推出 Pixel 6 系列手機時放棄高通，選擇自家打造的 Tensor 晶片。

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外資調降台 7 家半導體目標價，台積電、聯發科等均在列
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

美系外資出具最新報告指出，半導體產業將受到地緣風險升溫以及宏觀經濟波動影響，加上升息環境，考量 MSCI AC World 升息週期負面影響恐達 12~15%，因此下調 7 家台灣晶圓代工、封測、IC 設計等半導體廠平均獲利預估 20%，同時也下修目標價，其中包含台積電、聯發科等都在名單內。 繼續閱讀..

實現下世代「記憶體內運算」的關鍵？鐵電記憶體商用還有多遠？
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 9:00 |
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分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片

現今半導體產業持續朝向更小的製程節點邁進，包括 DRAM 與 NAND Flash 已開始面臨到元件微縮的嚴苛技術挑戰。基於 HfO2 材料之鐵電記憶體不僅有更大的尺寸縮微空間，也可實現 3D 結構整合，甚至具備多位元儲存的可行性。然而，其又面臨著什麼樣的技術挑戰和未來前景呢？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..