半導體封裝交期持續拉長，IC 設計服務諮詢公司 Sondrel 指出，由於半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已拉長至 50 週。 繼續閱讀..
半導體供應鏈生態改變，研調：封裝交期拉長至 50 週 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 04 月 12 日 12:00 |
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Category Archives: 半導體
聯發科將推天璣 9000 進化版，與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 競爭 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 12 日 9:45 |
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經天璣 9000 行動處理器強大運作效能與能耗表現重返高階旗艦型市場的聯發科，市場傳言可能正在開發更強大的天璣 9000 進化版，目標是與高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器對抗。儘管進化版名稱尚未證實，但與天璣 9000 相較，應有更快運算速度，或成高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的有力競爭者。
宜特小學堂 – SiP 系統級構裝出現故障 兇手會是誰 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 04 月 12 日 9:00 |
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MCM/SiP 等複雜多晶片結構，如何針對疑似故障晶片進行確認以及避開其他元件的干擾，正確判定測試結果？
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聯發科 3 月營收大爆發至 591.8 億元，首季年成長逾 3 成創新紀錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 11 日 18:20 |
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IC 設計大廠聯發科 11 日公布 3 月份營收狀況，營收金額一口氣衝上接近新台幣 591.8 億元，逼近 600 億元大關，除了較 2 月份大幅增加 47.84%，較 2021 年同期也增加 47.41%，創下歷史單月新高紀錄。累計，2022 年前三個月營收則是來到 1,427.11 億元，較 2021 年同期也增加 32.1%，也創下單季歷史新高紀錄。
