Category Archives: 半導體

2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 7:30 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

2022 年全球智慧型手機處理器持續發展，4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備，其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級，目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選，Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際，各廠商也將相繼推出更具優勢產品，藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..

三星晶圓代工漲價 20% 高於台積電，因良率不如人
作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 17:15 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

《Wccftech》報導，供應鏈消息，通膨、升息、俄烏戰爭造成全球原物料飆漲，台積電與三星將陸續調漲。據資料顯示，台積電 2023 年最高調漲 8%，三星自 2022 年第三季起調漲高達 20%。為何三星漲幅會較台積電大，因客戶付費給台積電是以購買晶圓計算，三星則以購買晶圓能使用的晶片計算，都是成本漲價，三星壓力比台積電更大，使漲幅更大。

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布局先進封裝生態系，英特爾看見挑戰與解決方案
作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 16:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 指出，隨著數位時代對於運算需求的增長，處理器核心越來越多、效能越來越強大，一個關鍵問題將逐漸浮上檯面，那就是該如何提供足夠的資料吞吐量，才能夠維持高效能、高輸出的運算結果？大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求，但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗，需以有效率的方式傳輸大量資料。

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台積電 5 奈米打造，AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相
作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 15:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世，Ryzen 7000 系列處理器預計使用全新 AM5 插座（LGA 1718），台積電 5 奈米製程製造，整合 RDNA 2 架構核心顯示，支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體，相較 AM4 平台有不小性能提升。

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連漲價也力拚台積電，三星晶圓代工一口氣漲價最多 20%
作者 |發布日期 2022 年 05 月 13 日 18:15 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電已通知客戶，2023 年起全面調漲晶圓代工價格，調幅可能落在 5%~8%，是台積電不久前調漲價格後再次漲價，不但震撼業界，也讓 IC 設計業成本壓力倍增。除了台積電，競爭對手南韓三星也傳出要調漲晶圓代工價格，且漲幅一口氣到 20%，更令業界咋舌。

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擔心再遭美國盯上，中芯國際不再揭露節點營收占比，以尺寸分類取代
作者 |發布日期 2022 年 05 月 13 日 17:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區
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全球晶圓代工產能持續短缺，各大晶圓代工廠 2022 年第一季都創下亮麗業績。12 日中國境內最大晶圓代工廠中芯國際也發布 2022 年第一季財報，果不其然營收 118.54 億人民幣，較 2021 年同期成長 62.6%，淨利 28.43 億人民幣，也較 2021 年同期成長 175.5%。

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