Category Archives: 半導體

環球晶通過每股 16 元現金股利，部分長約客戶到達 2028 年之後
作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

半導體矽晶圓大廠環球晶 21 日召開年度股東會，會中通過配發每股新台幣 16 元現金股利的決議。董事長徐秀蘭強調，雖然通膨影響終端市場的需求。但是，在客戶需求強弱有所差異的情況下，雖然小尺寸矽晶圓產能並未達到滿載的情況，但 12 吋矽晶圓的需求依舊滿載。而整體來說，市場需求依然健康。甚至，部分長約客戶有到 2028 年以後，使得現階段的產能稼動率都很高。

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合晶通過配發 1.35 元現金股利，力拚年底月產能 5 萬片規模
作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 15:35 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓廠合晶 21 日在年度股東會上通過 2021 年營業報告書與財務報表，以及子公司上海合晶申請在中國上市，並且辦理私募等議案。至於，在股利政策上，也決議通金配發過每股 1.35 元現金股利。以 21 日收盤價 52.4 元計算，殖利率為 2.57%。

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第三季 NAND Flash 市況供過於求，估價格將轉跌 0~5%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 14:15 |
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分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 研究，隨著鎧俠（Kioxia）及威騰（WDC）產出逐月提升，產能明顯足以滿足需求位元增加，但消費性電子如筆電疫後需求不再導致訂單遞減，加上中國智慧型手機品牌在疫情封控及高通膨夾擊下，庫存去化緩慢，將導致第三季 NAND Flash 市場供過於求，進而影響第三季價格下跌 0~5%。 繼續閱讀..

驅動 IC 面臨砍單＋下半年價格侵蝕，外資減碼聯詠、頎邦中立
作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 9:05 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

美系外資出具最新報告指出，驅動 IC 市場將出現下行驚喜，因庫存壓力不斷增加，嚴重拖累 LCD DDI 定價和出貨量；OLED DDI 前景也可能變弱，因此重申保守看待 DDI 供應商，對聯詠給予「劣於大盤」評等、目標價下調至 262 元，頎邦科技評為「中立」。 繼續閱讀..

台積電與國際大廠組 UCIe！愛普加入發展 Chiplet 生態系
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:29 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟，並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用，創建更健全的 chiplet 生態系。

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先進邏輯晶片與新世代記憶體產能擴張，特殊氣體面臨供應吃緊風險
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

商業和技術資訊電子材料諮詢單位《TECHCET》報告表示，2021 年全球電子氣體市場營收達 63 億美元 (新台幣 1,891 億元)，預計 2022 年再成長 8%，到 2026 年年複合成長率高達 9%。成長主因歸功於特種氣體需求，隨著領先邏輯晶片和新世代記憶體需求不斷增加，蝕刻、沉積、真空腔室清潔及其他應用的特種氣體需求將越來越多。

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傳統淡季與晶圓漲價效應相抵，第一季晶圓代工產值季增 8.2%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 15:29 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、 車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。2022 年第一季產出大量漲價晶圓，推升產值連續 11 季創新高，達 319.6 億美元，季增幅 8.2% 較前季略收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。 繼續閱讀..

需求仍疲弱，買賣方庫存持續升高，估第三季 DRAM 價格下跌 3%~8%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 14:15 |
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分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究，儘管有旺季效應和 DDR5 滲透率提升的支撐，第三季 DRAM 市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱的負面影響，進而使得整體 DRAM 庫存上升，成為第三季 DRAM 價格下跌 3%~8% 的主因，且不排除部分產品別如 PC 與智慧型手機領域恐出現超過 8% 跌幅。 繼續閱讀..