Category Archives: 半導體

安世重啟供貨 本田北美工廠傳拚 24 日恢復正常生產
作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 8:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

總部位於荷蘭的中國資本半導體廠「安世半導體」（Nexperia）受中荷對立影響而一度停止出貨，引發半導體短缺，拖累日本汽車大廠本田（Honda）北美工廠進行停產或減產。而因安世重啟供貨，傳出本田北美工廠目標自 11 月 24 日起恢復正常生產。 繼續閱讀..

科學家首次「點亮」暗激子：原本看不見的量子態終於現身
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 17:45 |
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分類 半導體 , 科技教育

科學家首次成功讓原本幾乎無法被觀測的「暗激子」亮了起來。紐約市立大學與德州大學奧斯汀分校研究團隊的最新成果刊登於《Nature Photonics》，他們利用一種精巧的奈米級光學腔體，將暗激子的微弱光訊號提升約三十萬倍，使其能被清楚看見，甚至還能透過電場與磁場調控它的亮度與行為。 繼續閱讀..

台積電前採購副總李文如跳槽輝達，傳明天上任這關鍵職位
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 16:45 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電前資材管理副總經理李文如 7 月中因個人因素請辭，業界盛傳她將轉戰輝達台灣區總經理，而根據市場消息，李文如的確是跳槽輝達任職，預期明天將上任輝達企業級用戶相關的 WWFO 部門副總裁暨掌管台灣銷售業務。 繼續閱讀..

記憶體價格攀升衝擊消費市場，下修 2026 年智慧手機與筆電產業展望
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 14:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 調查顯示，2026 年宏觀經濟維持疲軟，地緣政治與通膨持續干擾消費市場表現，更關鍵的是，記憶體步入強勁上行週期，導致整機成本上揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。基於此，TrendForce下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增 0.1% 及 1.7%，分別調降至年減 2% 及2.4%。此外，若記憶體供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。 繼續閱讀..

台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..

超級電腦 Perlmutter 創舉：110 億網格模擬量子晶片，製造前就能預見未來
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 量子電腦

11 月 14 日，勞倫斯柏克萊國家實驗室（Lawrence Berkeley National Laboratory，LBNL，簡稱柏克萊實驗室）的量子系統加速器（Quantum Systems Accelerator，QSA）研究人員 Zhi Jackie Yao 和Andy Nonaka，利用其超級電腦 Perlmutter 進行一項前所未有的量子晶片模擬。這個模擬不僅幫助研究人員在晶片製造之前理解其功能和性能，還能及早發現潛在問題。這項研究的關鍵在於開發電磁模型，以模擬量子晶片的行為，這是提升量子硬體性能的重要步驟。 繼續閱讀..

英特爾 Granite Rapids-WS 曝光：Intel 3 製程、最高 128 核登場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 處理器

知名爆料者 momomo_us 近日曝光了 Granite Rapids-WS 的完整產品線 SKU 名單，顯示 Intel 正加速布局高階工作站市場。根據其貼文與後續回覆，Granite Rapids-WS 系列預計將推出至少 11 款型號，其中旗艦 Xeon 698X 提供 336MB 快取、2.0GHz 基礎時脈，入門款 Xeon 634 則配備 48MB 快取、2.7GHz 基礎時脈。 繼續閱讀..

美國祭晶片國產化大計：目標 50% 國內生產，能終結對外依賴？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技政策

美國半導體產業正面臨重大的轉機。隨著全球對半導體需求的激增，尤其是在智慧手機、汽車、衛星及人工智慧等領域，半導體已成為現代經濟的支柱。然而，過去幾十年來，美國在半導體製造方面的領導地位逐漸流失，從 1990 年的 37% 下降至 2022 年的僅 10%。

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AWS 挑戰輝達霸權！380 億美元聯手 OpenAI，自研晶片能否突圍
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Amazon , 半導體

隨著人工智慧（AI）的迅速普及，雲端產業的競爭格局正在發生顯著變化。美國科技巨頭正投入巨額資金建設資料中心，將 AI 計算基礎設施視為未來的主要戰場。在這個背景下，全球最大的雲端服務提供商之一──亞馬遜網路服務（AWS）正面臨著新的挑戰與機遇。 繼續閱讀..

十年記憶體荒時代？AI 伺服器需求爆發，從 HBM 到 SSD 全面告急
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著資料中心對高頻寬記憶體（HBM）和伺服器記憶體模組（RDIMM）的需求激增，華碩（Asus）、微星（MSI）等主要電腦製造商正面臨記憶體短缺的危機。根據 DigiTimes 報導，這些公司正急於從現貨市場購買記憶體，以應對日益緊張的供應情況。儘管華碩表示其生產用的記憶體庫存足夠支撐到今年底，但若情況不改善，預計到 2026 年將會感受到短缺的壓力，並可能需要調整價格。 繼續閱讀..