Category Archives: 半導體

三星組建先進封裝工作組，就是不能落後台積電與英特爾
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝，三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導，三星負責晶圓代工業務的 DS 部門，近期成立半導體封裝工作組 (TF)，執行長表示，工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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Intel 4 較 Intel 7 提升 20% 效能，將導入 High-NA EUV 系統
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片
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處理器大廠英特爾近期於美國檀香山舉行的年度 VLSI 國際研討會，公布 Intel 4 製程細節。英特爾表示，相較 Intel 7，Intel 4 相同功耗提升 20% 以上效能，高效能元件庫（library cell）密度是 2 倍，同時達成兩項關鍵目標：滿足開發中產品需求，包括 PC 客戶端 Meteor Lake，並推動先進技術和製程模組，帶領英特爾 2025 年重回製程領先地位。

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蘋果強攻 Mac 晶片「還有 4 款待推出」，iPhone 等產品晶片升級放緩
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 14:45 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

自從蘋果 M1 推出後，旗下產品開始過渡到自研晶片，過去一年半蘋果推出 5 種主要類型 Mac 晶片，從 M1、M1 Ultra 再到 M2，《彭博社》記者 Mark Gurman 預計，接下來一年蘋果將推出更多晶片，包括 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M3。 繼續閱讀..

供應商讓價意願提高，第三季 DRAM 價格跌幅擴大至近 10%
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 14:25 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新研究顯示，儘管上半年整體消費性需求快速轉弱，但先前 DRAM 原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象，使庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。下半年旺季需求展望不明，部分 DRAM 供應商開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域以求去化庫存壓力，將使第三季 DRAM 價格由原先季跌 3~8% 擴大至近 10%，若後續引發原廠競相降價求售，跌幅恐超越一成。 繼續閱讀..

DRAM 全年無旺季，逐季走跌機率大
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 12:30 |
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分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

DRAM 自 2021 年第四季開始遇客戶調整庫存，本以為是短期的調整，但在整體因俄烏戰爭、通膨加劇等因素，終端消費力趨緩，原以為第二季就會庫存調整結束進入第三季旺季，但目前看來，旺季不旺已確立，需求仍持續往下，報價也下滑，雖然第四季看法仍未明確，但下半年逐季走跌的機率不小。 繼續閱讀..

台積電 7/14 法說會，陸行之提出四大觀察重點
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期台股跌跌不休，尤其是 「權王」 台積電股價更是屢破近期新低，使得投資人頻頻詢問，究竟止跌時機何時來臨。14 日台積電將召開 2022 年度第二季法人說明會，為觀察未來股價發展的風向球。前外資知名分析師陸行之提出法說會觀察四大重點，要投資人留意。

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富邦估台股落在 14,500~17,000！蕭乾祥點名電動車、綠能及儲能
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 11:32 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 證券

美中貿易戰與新冠疫情引爆全球性供應鏈瓶頸，加上疫情後消費需求增加，供需失衡更為惡化，通膨壓力自去年下半年起持續升高，現階段投資人該如何調整投資策略？「2022 富邦財經趨勢論壇年中場」今日起跑，深入剖析下半年全球經濟發展趨勢。

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砸近 5,000 億日圓補助台積電設廠，日本到底獲得什麼？
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 11:31 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電日本子公司位於筑波的 3D IC 研發中心於上個月 24 日啟用，這棟建築由日本政府補貼 190 億日圓，幫助晶片製造商開發下一代半導體技術，不過日經以「台積電會拿日本納稅人的錢跑掉嗎？」為題，對日本政府的補貼政策抱持懷疑。 繼續閱讀..

郭明錤質疑台積電 iPhone 14 訂單遭砍傳聞，稱不符調查
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 9:05 |
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分類 iPhone , 半導體 , 晶片

受到台灣媒體傳出，台積電包括蘋果（Apple Inc.）、超微（AMD）、輝達（Nvidia）等幾個重要客戶下修 2022 年剩餘幾月的晶片訂單影響，全球半導體類股上週五（7 月 1 日）全面重挫。然而，天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）對於 iPhone 14 遭砍單 10% 的傳言感到懷疑，維持 2022 年下半年的出貨預估不變。

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Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證
作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思（Ansys）與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係，宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算（HPC）應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證，為這項最新合作奠定基礎。

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