Kobo 彩色閱讀器熱銷帶動訂單上修,元太、天鈺、振曜受益 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 05 月 06 日 11:29 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 數位內容 |
Category Archives: IC 設計
聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案,減少 RF 晶片 45% 面積 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 02 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
就在當前成熟製程有產能過剩疑慮,使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠,開始發展利基型產品,以突圍出自己的一片天空之際,晶圓代工大廠聯電宣布,推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案,此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻 (RF) 效能下,可將晶片尺寸縮小 45% 以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足 5G 更大的頻寬需求。

從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓 |
台積電 2023 年第四季的財報電話會議,分析師問是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」
聯發科第一季營收年增近四成,每股 EPS 衝上 19.85 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科 26 日召開 2024 年第一季法說會,並公布營運狀況。2024 年第一季的營收金額為合併營收為新台幣 1,334.58 億元,較 2023 年第四季增加 3%,較 2023 年同期也增加 39.5%,優於先前預期。毛利率為 52.4%,較 2023 年第四季增加 4.1 個百分點,也同樣優於預期。淨利為 316 .55 億元,較 2023 年同期增加 87.4%,每股 EPS 來到 19.85 元。



