Category Archives: IC 設計

高速發展後,中國 EDA 產業進入整合期

作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 會員專區

過去幾年半導體中國國產化大背景下,中國政府(政策與基金投資)、中國半導體產業鏈(IC 設計規模增長與上下游的投資)與民間資本(投資基金)共同推動,中國本土 EDA 產業發展快速,融資廠商 2021 年達巔峰,且金額連年創新高,2022 年 EDA 融資金額約 80 億人民幣,概倫電子、華大九天、廣立微相繼上市,且過去三年營收持續增長;總體而言,各方支援下,中國 EDA 產業正進入發展快車道。 繼續閱讀..

聯發科 9 月營收 360.78 億元,匯率助攻使第三季營收超越財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 21:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公告 9 月份營收,金額為新台幣 360.78 億元,較 8 月份減少 14.62%,較 2022 年同期也減少 36.23%。合計,2023 年第三季營收金額來到 1,100.97 億元,較第二季增加 12.19%,較 2022 年同期減少 22.56%。累計,前三季營收 3,033.84 億元,較 2022 年同期減少 31.03%。

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專為 PC 市場而生,高通 Snapdragon X 處理器預計 10 月下旬發表

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日官網發表高級副總裁兼營運長 Don McGuire 署名文章,揭曉全新處理器系列 Snapdragon X,專為下代 PC 體驗打造,2024 年將是 PC 產業的轉類點,Snapdragon X 系列將帶來更高階性能、AI、連網及 PC 續航力。

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外資看好創意營運給 1,800 元目標價,利多刺激股價衝漲停

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新報告中指出,據 9 月營收預估,IC 設計廠商創意 2023 年第三季營收符合預期。達成目標原因,在創意客戶委託設計 (NRE) 表現亮眼,達較第二季增加 83%,外資維持創意「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 1,800 元。

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記憶體銷售拖油瓶,市場預計三星第三季獲利將下滑近 80%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據路透社報導,受到全球經濟不景與市場需求疲弱,導致半導體供應過剩的持續影響,三星在 2023 年第三季的獲利預計將較 2022 年同期下降 80%。而三星這家目前為全球最大記憶體、智慧型手機以及電視面板供應商,預計將在本週公布 2023 年第三季獲利結果。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(上)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。

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群聯 9 月營收月增 25% 創一年多新高,第三季營收成長近 24%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片商群聯公佈 2023 年 9 月份營運結果,合併營收金額為新台幣 50.04 億元,較8月份成長達 25%。第三季整體營收達新台幣 123.88 億元,較第二季成長近 24%。年度累計至 9 月份,營收金額達新台幣 324.74 億元,較 2022 年同期減少 32%。

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英特爾拆分 FPGA 部門,陸行之:應該台積電受惠比較大

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 4 日官網宣布,負責開發英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產品的可編程解決方案部門 (PSG) 拆分,獨立營運,目標兩到三年後公開上市,前外資知名分析師陸行之表示,Altera 主要還是用台積電代工,以 FPGA / PLD 產品特性偏好先進製程,台積電應受惠較多。

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網路市場發展對瑞昱長期將有助益,外資給予目標價 402.5 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 9:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

亞系外資指出,IC 設計大廠瑞昱 2023 年第三季的業績狀況與第二季相類似,包括消費型產品與 PC 的領域因庫存去化,表現良好。但是在網路領域則是因為庫存水位仍高,狀況仍舊疲弱。在預期接下來傳統淡季的第四季沒有積極的訂單出現,客戶都是少量急單情況下,該外資給予瑞昱「中立」投資評等,目標價由原本每股新台幣 350 元,提升至 402.5 元。

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