就在小晶片 (Chiplet) 技術大型其道,用以維持晶片的性能提升,並延續摩爾定律發展的情況下,各家晶片設計大廠莫不持續發展該項技術。目前,韓國三星也正及及考慮 3D Chiplet 技術運用於自家未來的 Exynos 系列行動處理器當中。
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天璣 9300 實測!全大核架構跑出「超逆天成績」,蘋果 A17 Pro 慘墊底 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:22 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
聯發科天璣 9300 正式亮相,其創新的「全大核架構設計」造成話題,但功耗、能效表現如何?3C Youtuber 極客灣也拿到天璣 9300 工程機進行評測,表示這次天璣 9300 帳面數據近乎完勝高通 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17pro。 繼續閱讀..
對發展前景具備信心,里昂維持群聯目標價 550 元不變 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
剛公布第三季財報的記憶體控制 IC 大廠群聯,外資里昂對 NAND 產業和公司發展都給予正面評價。管理階層認為未來維持毛利率的因素包括更好的平均售價、定時器產品的增加、控制 IC 銷售的增加比例,以及庫存清銷的回補等。因此,該外資提高群聯 2024 / 2025 年的預期營收 13% / 12%,但 EPS 降低 5% / 1%,原因是新產品的營運支出將進一步增加和規格升級。此外,該公司還計劃發行可轉換債券以擴大規模研發團隊及產品採用先進製程,給予「優於大盤」投資評等,目標價維持新台幣 550 元。
群聯第三季 EPS 4.32元,藉預付款鞏固 NAND 貨源 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 |
記憶體控制 IC 大廠群聯公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 123.89 億元,較第二季增加 23.8%,較 2022 年同期減少 15%。營業毛利為 39.89 億元,較第二季增加 22.7%,較 2022 年同期增加 12.1%。毛利率為 32.2%,較第二季減少 0.3 個百分點,較 2022 年同期增加 7.8 個百分點。淨利為 8.58 億元,較第二季增加 94.7%,較 2022 年同期減少 28.0%。淨利率為 6.9%,較第二季的 4.4% 高,低於 2022 年同期之 8.2%,EPS 4.32 元。



