英國全球投資峰會日前在倫敦舉行,全球超過 200 家重量級企業高層出席,包括高盛、摩根大通等。當中,英國首相官邸提到,半導體產業的龍頭企業之一聯發科預計在未來五年投資數家英國創新科技企業,總投資額達 1,000 萬英鎊(約新台幣 4 億元)。對此,聯發科回應稱,投資主要以人工智慧以及本業 IC 設計技術為主。
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NVIDIA 雲端 AI 需求強但中國業務受阻,2024 年中國高階 AI 伺服器出貨占比低於 4% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 |
受惠北美大型 CSP 業者 AI 伺服器需求高漲,NIVIDA 日前 FY3Q24 財報資料顯示,資料中心部門營收創新高,但 TrendForce 觀察,儘管 NVIDIA 高階 GPU 出貨動能強勁,然而近期美國政府推出中國新一波禁令有衝擊中國區業務,NVIDIA 雖然快速推出符合規範的產品 H20、L20 及 L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難第四季貢獻 NVIDIA 實質營收,2024 年第一季才會逐步放量。 繼續閱讀..
聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。



