Ansys 推生成式人工智慧工程軟體，效能最高提高百倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit EDA 大廠 Ansys 宣布，推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI，這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式，它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系，還能在幾分鐘內預測效能，透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。 繼續閱讀..
智原宣布斥資 2,000 萬美元，併購台積電 IP 供應商 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 特殊應用 IC 設計服務商智原今（15 日）公告，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權。 繼續閱讀..
神盾停牌宣布 47 億元收購乾瞻科技，擴大先進製程 IP / ASIC 平台 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 15 日停牌，暫停交易的 IC 設計公司神盾宣布與乾瞻科技分別召開董事會，通過以現金及神盾發行新股為對價之股份轉換案，由神盾取得乾瞻科技已發行百分之百股權。 繼續閱讀..
MCU 現貨價格元月小幅反彈！大摩：因通路庫存壓力減輕 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 01 月 15 日 9:59 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 兆易創新 32 位元 MCU（微控制器）現貨價格元月初小幅反彈，但這主要是由於通路庫存較低，大幅減輕銷售壓力，大摩出具最新外資報告指出，儘管供給面出現正面跡象，但需求仍持續疲弱，下半年是否復甦將取決於宏觀情勢。 繼續閱讀..
微處理器市場庫存壓力，Microchip 宣布 3 月停工兩週 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 雖然全球半導體產業逐漸擺脫低谷，但微控制器 (MCU) 領域近期負面消息連連。Microchip 繼日前警告營收，稱多家客戶砍庫存後，又宣布臨時性措施，3 月美國俄勒岡州 Gresham 工廠員工休假兩週，還考慮 6 月再停工。 繼續閱讀..
神盾靠這門絕活曾一年營收 70 億！但紅色供應鏈崛起讓它連虧 3 年，羅董砸 50 億組大聯盟的算盤是什麼？ 作者 今周刊|發布日期 2024 年 01 月 13 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 指紋辨識 IC 廠神盾，近年大舉投資同業、轉進新市場，究竟董事長羅森洲心中在想什麼？ 繼續閱讀..
驍龍 X Elite GPU 跑分測試現身資料庫，試生產晶片表現缺乏亮點 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 12 日 13:49 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 高通驍龍 X Elite 處理器在遊戲 Ashes of the Singularity 測試中的 GPU 性能數據，已在基準測試資料庫中公布。外媒 Tom’s Hardware 認為以試生產的行動處理器來說，測試結果不差但也無法讓人感到興奮。 繼續閱讀..
意法半導體宣布重組產品部門，提升產品開發速度和效率 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 意法半導體（STMicroelectronics）日前公布新的公司組織架構，這項決定自 2 月 5 日起生效。 繼續閱讀..
創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC，投片 3D 堆疊晶片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 領導廠商創意電子成功先進 FinFET 製程實現複雜 3D 堆疊晶片並完成投片，採 Cadence Integrity 3D-IC 平台，覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構實現 Memory-on-Logic 三維晶片堆疊。 繼續閱讀..
世芯去年營收再創三新高，股價跳空直衝 3,800 元天價 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 11 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 特殊應用 IC（ASIC）設計服務商世芯公布 2023 年營收，去年 12 月、第四季及全年都創下歷史新高，今早開高走高，上漲 4.79% 再創歷史新高。 繼續閱讀..
客戶拉南橋晶片、600 系列放量！瑞銀調高祥碩目標價至 2,000 元 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 01 月 11 日 9:59 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 祥碩公告 2023 年 12 月營收 6.62 億元，月增 47%，年增 77.8%，累計全年營收 64.01 億元，年增 22%，符合預期，瑞銀認為，ODM 客戶南橋晶片組的拉貨，並觀察到英特爾 600 系列晶片組的銷售不斷增加，因此維持「買入」評級，並調高目標價至 2,000 元。 繼續閱讀..
聯發科第四季營收優於預期，全年營收年減 21% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit 聯發科公布 2023 年 12 月合併營收，金額達新台幣 436.8 億元，較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%，為近 15 個月的新高紀錄。合計，第四季合併營收為 1,295.62 億元，較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計，2023 年合併營收為 4,334.46 億元，較 2022 年減少 21%。 繼續閱讀..
群聯 2023 年營收年減 19%，預告 NAND 最辛苦時間已過 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案廠商群聯電子公佈了 2023 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 51.82 億元，較2022 年同期成長近 30%，為歷史同期新高。第 4 季整體營收達新台幣 157.48 億元，較 2022 年同期成長超過 28%，為歷史同期次高。累計，2023 年累計營收達新台幣 482.22 億元，較2022 年成長 -19%。 繼續閱讀..
高通瞄準數位底盤、車聯網等車用需求，與博世展示全新中央車載電腦 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:16 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 高通今（10 日）在 CES 2024 上展示多項車用產品，包含支援兩輪車和微型移動領域。高通資深副總裁暨汽車和雲端運算部門總經理 Nakul Duggal 指出，公司致力於推動汽車技術支援全球汽車製造商、一階供應商及生態系夥伴，以協助形塑軟體定義汽車的未來，加速進入汽車產業的全新時代。 繼續閱讀..
看好 NRE 做為上半年成長動能，瑞銀喊智原目標價 435 元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 10 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 瑞銀出具最新報告指出，智原成熟業務維持看好，先進製程將擴大聯電、三星以外代工廠的合作關係，維持對智原的「買入」評級，目標價 435 元。 繼續閱讀..
