Category Archives: IC 設計

安謀財測驚喜！盤後狂飆 42%，AI 激發客戶升級晶片需求

作者經濟日報|發布日期 2024 年 02 月 08 日 17:04 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

晶片設計公司安謀（Arm）股價在週三（7 日）盤後交易一度狂飆 42%，原因是營收財測意外強勁，顯示安謀進軍智慧手機以外領域正帶動業務成長與獲利能力，且客戶希望為 AI 作業設計新晶片，這會產生更高的授權費。

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聯詠去年每股賺 38.32 元，估 Q1 毛利率介於 38.5%~40.5%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 06 日 16:51 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯詠今（6 日）舉辦法說會，2023 年營收為新台幣（下同）1,104.29 億元，年增 0.43%；毛利率 41.85%，年減 4.48 個百分點；營業淨利為 266.62 億元，每股盈餘 38.32 元。繼續閱讀..

新唐 2023 年每股賺 5.77 元！展望今年庫存減輕趨向正常化

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 02 月 06 日 15:35 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

新唐今日舉辦線上法說會，會中公告 2023 年第四季合併營收 84.7 億元，稅後純益 7.7 億元，稅後每股盈餘（EPS）1.68 元；全年合併營收 353.48 億元，稅後純益 24.2 億元，稅後每股盈餘（EPS）5.77 元，展望今年整體宏觀不確性因素仍在，但庫存減輕使供應鏈趨向正常化。

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持續布局 AI 商機，經濟部長王美花：投資台灣方案今年衝 2 千億

作者中央社|發布日期 2024 年 02 月 06 日 8:32 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

經濟部長王美花 5 日表示，投資台灣三大方案今年目標為新增投資額新台幣 2,300 億元、創造就業 1.9 萬人，持續搶攻 AI 商機；半導體先進製程帶動 IC 設計、封測，台積電持續研發先進製程，擴大台灣半導體生態系，讓台灣更難以取代。

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三星 4LPP+ 製程量產 Exynos 2400，良率還是低於台積電但比一年前好

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 7:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

市場消息，韓國三星旗艦手機處理器 Exynos 2400，採 4LPP+ 製程後，良率約 60%，雖還是比不上台積電良率達 70% 的 N4P 製程，但較一年多前自家只 25% 良率進步不少。

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記憶體復甦，南亞科 1 月營收年增逾 35%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 18:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠南亞科公布 2024 年 1 月份營收，自結合併營收為新台幣 30.6 億元，較 2023 年同期增加 35.95%、較 2023 年 12 月減少 3.2%，單月營收自高點下滑。

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調研：受惠智慧手機市場復甦，聯發科 2023 Q4 表現強勁

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 02 月 05 日 16:15 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

聯發科於上週公布 2023 年第四季財報，該公司第四季營收 1,295.6 億元，季增 17.7%，年增 19.7%；稅後純益 257.1 億元，季增 38.5%，年增 38.9%，每股稅後純益 16.15 元。全年營收 4,334.4 億元，每股稅後純益 48.51 元。

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智原攜手 Intel 18A 製程技術，開發 Arm 架構 64 核心 SoC

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布，與 Arm 和英特爾合作，開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統（CSS），為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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創意估今年毛利率有壓「股價慘跌停」，法人中性看待

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 05 日 12:25 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 廠創意上週召開法說會，創意總經理戴尚義對今年成長有信心，預期第二季會開始逐步展現，不過會後法人大都持中性看法並下修目標區間，預估今年 EPS 介於 24.7 元至 36 元。繼續閱讀..

HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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