Category Archives: IC 設計

智原股價短期承壓！外資送暖看好長期，喊目標價 435~490 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:36 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

智原昨（20 日）舉辦法說會，展望第一季，合併營收雖受量產庫存調整，季減高個位數，但 NRE 營收可望高幅成長，季增超過 100%，並創單季新高紀錄；IP、MP 較上季下滑，毛利率季對季持平，但整體來說未來營運發展依然正向。 繼續閱讀..

三大方向持續拉抬祥碩業績，野村給予 2,500 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

野村證券表示，對 IC 設計大廠祥碩仍舊看好，其主要原因來自三大領域，包括中國較高利潤業務的復甦、主要客戶 AMD 積極推廣 USB4.0，領先競爭對手英特爾，再加上庫存的消化以有助於毛利率提升的情況下，持續重申「買進」的投資評等，並給予每股新台幣 2,500 元的的目標價。

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AI 新盛世》取得 NVIDIA 高階產品受阻，中國八家 AI 晶片廠商自研進度盤點
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

ChatGPT 大模型引發的生成式 AI 熱潮仍在繼續，算力硬體是生成式 AI 的核心基底，核心環節包括伺服器、網路設備、存放裝置、晶片、IDC 建設、光通信等。由於生成式 AI 需要大量計算與資料處理，AI 晶片需求旺盛增長，以 NVIDIA 為代表的半導體大廠業績與股價暴漲，相關產品長期供不應求。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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世芯受惠 AI 市場不斷擴大，大摩高喊目標價 4,880 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利預估，在人工智慧市場將從當前的 100 億美元市場規模，成長到 2030 年的 3,000 億美元規模。在此情況下，當前的台股股王世芯將會進一步受惠情況下，將其投資評等提升到「優於大盤」，目標價有進一步提升到每股新台幣 4,880 元。

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OpenAI 募 7 兆美元建晶片供應鏈，黃仁勳：創新 GPU 架構才是正途
作者 |發布日期 2024 年 02 月 15 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，針對市場傳出美國人工智慧（AI）大廠 OpenAI 執行長 Sam Altman 正在籌資，尋求最多達 7 兆美元金額的規模，以重塑全球半導體產業的情況，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示不需要！因為花費這麼多錢建造晶圓廠來生產 AI 晶片，需要天文數字的能源提供動力，何況當前 AI 晶片的運速效能已經非常強大，業界需要的是繼續進行 GPU 架構創新。

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