Category Archives: IC 設計

高通 Snapdragon X 系列強打唯一 Copilot+ 體驗，筆電廠受惠迎接換機潮

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

Copilot+ 登場，微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC。高通 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 是現今唯一將 Copilot+ 體驗帶入日常生活的裝置。具領先 AI、效能和功效的平台將驅動突破性類別，Copilot+ 革新使用者與 PC 互動方式。市場預估台系筆電品牌商與 OEM 供應商將成為新平台的受惠者。

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英特爾 Lunar Lake 處理器 COMPUTEX 公開，第三季上市

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 宣布，第三季推出代號 Lunar Lake 的客戶端處理器，支援 20 多家 OEM 的 80 多款新筆電，為 Copilot+ PC 達成全球性 AI 性能。COMPUTEX 2024 演講時亮相。

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第一季手機處理器出貨量聯發科掄元，同期相比成長 17%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 20 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

研究機構 Canalys 公布 2024 年第一季全球智慧手機處理器廠商銷售，包括出貨量及手機總營收金額，聯發科保持出貨量領先，市占率高達 39%，蘋果智慧手機總營收拿下 41% 居第一。

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AMD 將在台投資 50 億設立研發中心！積極爭取經濟部「大 A+ 計畫」補助

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球掀起 AI 浪潮，為吸引國際大廠來台設立具前瞻性的研發中心，經濟部推動「領航企業研發深耕計畫」（簡稱大 A+ 計畫），繼輝達（NVIDIA）將在台灣設立亞洲第一個 AI 研發中心後，經濟部證實超微（AMD）將投資 50 億元在台設立研發中心，並積極爭取經濟部「大 A+ 計畫」補助。

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英特爾促 50% 半導體美歐生產，建構不畏劇變供應鏈

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 17 日 18:40 |

分類 ESG , IC 設計 , 半導體

英特爾（Intel）CSR（企業社會責任）報告出爐，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，將打造永續的晶圓代工，並促使 2030 年以前，全球 50% 半導體於美國及歐洲生產，建構不畏未來劇變的供應鏈。繼續閱讀..

黃仁勳年薪成長 60%，外媒：他應該獲得更多

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 17 日 14:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

即將在下週公布新一季財報的輝達，無庸置疑的是這兩年來市場上最受關注的科技企業。由於人工智慧市場的發展，帶給輝達豐厚的回報，也讓輝達在接下來的財報表現會在受到重視。而根據相關文件顯示，輝達執行長黃仁勳雖然 2024 財年的薪資成長了 60%，但就這兩年來輝達股價與獲利都幾乎呈現三位數的成長情況下，有外媒報導，黃仁勳應該要獲得更高的薪資成長才是。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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