竹科 IC 設計業者為何放棄 1 億元技術投資，換取生存機會？「若那時繼續做下去，可能今天就看不到鈺寶了」 作者 今周刊|發布日期 2024 年 06 月 29 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 零組件 | edit 老牌音訊傳輸 IC 老廠鈺寶，目前在全球聲霸傳輸 IC 市占率高達三成，它究竟是如何做到的？ 繼續閱讀..
西門子軟體大更新，幫助 3D-IC 熱分析與驗證 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統 | edit 西門子數位工業軟體近日宣布推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。 繼續閱讀..
智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。 繼續閱讀..
AMD 展示新研究「神經紋理區塊壓縮」，可能類似 NVIDIA 去年論文 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:19 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit AMD GPUOpen 團隊宣布計劃 7 月 2 日歐洲圖形渲染研討會（EGSR）發表新論文「神經紋理區塊壓縮」（Neural Texture Block Compression），令人聯想到 NVIDIA 去年 5 月首度發表的「神經紋理壓縮」（Neural Texture Compression）論文。 繼續閱讀..
AMD 稱讚台積電是好夥伴，承諾持續以新技術創新產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 眾所周知，Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回，還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構，採台積電 4 和 3 奈米製程，繼續發展高性能產品。AMD 也承諾，每代產品採最先進製程和創新架構。 繼續閱讀..
助力 3D 堆疊晶片設計，NVIDIA Omniverse 幫查找熱點電磁問題 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統 | edit 半導體晶片製造日漸複雜，並走向 3D 堆疊技術。NVIDIA 的 Baskar Rajagopalan 在部落格指出，工程模擬和 3D 設計軟體公司 Ansys 使用 NVIDIA 的 Omniverse 平台，以 3D 方式分析 3D 半導體設計，幫助晶片設計人員檢查。 繼續閱讀..
哈佛輟學生創辦 AI 晶片新創，挑戰 NVIDIA 市場地位 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 26 日 11:34 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit AI 新創公司 Etched 募得 1.2 億美元投資，目標打造與 NVIDIA 一較高下的晶片。 繼續閱讀..
搭 RISC-V 主機板，Framework 有望推出全球首批 RISC-V 架構筆電 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 06 月 24 日 19:09 | 分類 3C , IC 設計 , 筆記型電腦 | edit 設計模組化筆電的新創公司 Framework Computer 攜手 DeepComputing，計劃將 RISC-V 架構納入產品線，旗下 Framework Laptop 13 有望成為全球首批量產的 RISC-V 架構筆電。 繼續閱讀..
價差超過 45 倍，孫正義向股東致歉：很後悔賣掉輝達股票 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 24 日 11:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 日前軟銀集團 (Softbank) 股東大會，創辦人孫正義坦言後悔賣掉輝達股票，因他說這句話的兩天前，輝達股價大漲，超過微軟成全球市值最高企業。 繼續閱讀..
謝清江：達發科技 2024 年四大產品線營收樂觀成長 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 聯發科子公司達發科技董事長謝清江表示，2023 年因為庫存調整與市況的關係，是公司充滿挑戰的一年。然而，從 2024 年第一季的業績來看，已經逐步回到健康的狀態。就四大產品線來說，因為 2023 年的基期比較低，謝清江認為 2024 年整體都有樂觀成長。 繼續閱讀..
傳 NVIDIA 競爭對手 Cerebras 申請 IPO，最快下半年上市 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 21 日 11:32 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit NVIDIA 競爭對手、晶片設計新創 Cerebras 傳出已向美國證券交易監管機構提交機密文件，準備在那斯達克股票交易所進行首度公開募股（IPO）。 繼續閱讀..
聯電推業界最先進 22eHV 平台，促進新世代智慧手機顯示器應用 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。 繼續閱讀..
台灣美光科技后里廠區 20 日傳出火警與氣體外洩事件 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 記憶體大廠台灣美光科技的台中后里一廠，20 日下午傳出廠區冒出白煙與氣體外洩事件。業經當地消防單位處理後，目前已經恢復正常。但詳細狀況還有待調查，而台灣美光科技官方也尚未正式做出說明。 繼續閱讀..
3 奈米良率害慘 Exynos 晶片，三星 Galaxy S25 系列高通全吃 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 19 日 15:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 三星雖繼續發展 Exynos 晶片，除了降低依賴高通，還希望為晶圓代工創造業績，前幾代三星 Galaxy S 系列手機都是高通與三星晶片搭配；但現在三星 Galaxy S25 系列手機傳出全改成高通晶片，捨棄 Exynos 晶片。 繼續閱讀..
高通同意支付 7,500 萬美元和解金，解決股東詐欺控告 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 19 日 10:36 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片 | edit 路透社報導，針對近期一項控訴，高通已同意支付 7,500 萬美元，以解決股東指控隱瞞反競爭銷售和許可行為。 繼續閱讀..
