Category Archives: IC 設計

英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭？三星也面臨同樣難題
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

當前陷入財政困境的英特爾，過去曾經是先進晶片設計和供應領域的全球領導者。但是，當前為了挽救營運危機，該公司決定拆分其晶片製造業務。對此，市場人士表示，對於三星電子來說，如果英特爾成功拆分了晶圓代工業務，其將來可能會對三星構成威脅。

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韓媒指中國半導體生產設備進步，使半導體製造進一步提升
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國朝鮮日報的報導，有分析指出，中國最大的記憶體公司長江存儲（YMTC）儘管受到美國的半導體禁令制裁，但仍在使用中國本身的設備來改良晶片生產技術。在中國政府和長江存儲等國內大客戶的大力支持下，中國裝備製造商正冒著生命危險，縮小與國外裝備的技術差距。

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英特爾失去攔胡機會，SONY PS6 處理器因價格問題再由 AMD 操刀
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

先前媒體報導，SONY 下代遊戲主機 PlayStation 6 應要等到 2027 年，更新速度與目前產品一致。擔任 PS4、PS Vita 和 PS5 研發的 Mark Cerny 應繼續主導下代主機開發。幾乎可確定 PS6 繼續採 AMD 解決方案，因是 SONY 唯一考慮的供應商。

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英特爾為下一代 CPU 準備 Royal Core 和 Cobra Core 核心架構
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

目前英特爾最新發表，代號 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 系列處理器上，P-Core 使用了 Lion Cove 架構，這也將被接下來的 Arrow Lake 和 Xeon 7 系列處理器所採用。雖然，英特爾在新一代核心架構中放棄使用超執行緒技術，但是卻帶來了與現在 Raptor Cove 相比，有兩位數的 IPC 提升幅度。

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整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

黃仁勳：市場對輝達產品需求非常強烈，工程師要睡少一點了
作者 |發布日期 2024 年 09 月 12 日 8:29 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳近日表示，我們肩負著很多人的責任，每個人都指望著我們。他還強調，市場對我們的零組件、技術、基礎設施和軟體的需求如此之大，而這直接影響他們的營收，也直接影響他們的競爭力，所以，我們的交貨對人們來說真的重要。

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