Category Archives: IC 設計

Oryon CPU 為何採雙大核心配置、GPU 改切片架構？高通曝設計考量
作者 |發布日期 2024 年 10 月 22 日 22:24 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

高通新一代行動平台 Snapdragon 8  Elite 採用第二代自研 Oryon CPU 架構，不管性能、省電量都比上一代提升許多。高通這次也安排媒體與高通產品管理資深總監 Karl Whealton 會面，針對新一代 Oryon CPU 架構設計和 NPU 細節進行詳解。 繼續閱讀..

傳 Marvell 將漲價，封測供應鏈雨露均霑
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

AI 需求銳不可當，近日傳出，美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾（Marvell）發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲，漲幅將達到 10%。法人看好，漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求，加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO（共同封裝）市場，台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..

資料中心光通訊產品成長，Marvell 通知 2025 年起調漲產品價格
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 9:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息指出，當前市場聚焦的光通訊產品，在 AI 市場需求大幅提升的情況下，美國網通暨光通訊指標大廠 Marvell 日前發函通知客戶指出，預計全產品線將於 2025 年 1 月 1 日起漲價，這樣的動作也將使得光通訊族群有機會同步喜迎漲價紅利。

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英特爾與 AMD 攜手抗衡 Arm，台灣戴爾：都是合作夥伴也是好事
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 電腦

近日兩大 x86 架構 PC 處理器龍頭英特爾與 AMD 攜手合作，成立 x86 生態系諮詢小組，加速開發人員和客戶創新，視為攜手對抗來勢洶洶的 Arm 架構，台灣戴爾表示，合作已是兩大龍頭必須做的事，且更多廠商投入處理器市場，讓客戶有更多選擇是件好事。

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2024 台灣創新技術博覽會登場！郭智輝：目標 AI 軟體 4 年超韓趕星
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2024 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館今日在台北世貿一館盛大開幕，經濟部長郭智輝表示，台灣在 AI 人工智慧硬體排名世界第一，但軟體應用僅排第 26 名，因此政府將透過科研專案、人才培育、修正產創條例租稅優惠等，目標衝刺台灣 AI 軟體產業在 4 年內「超韓趕星」。

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Arm 全面設計超過 30 間公司參與，Arm 架構晶片生態系成形
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 控股有限公司近期在 Arm 全面設計（Arm Total Design）推出一週年後，參與 Arm 全面設計的企業已迅速成長至超過 30 家，集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國國際科技、神盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。 繼續閱讀..