Category Archives: IC 設計

Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨？戴爾 CEO 推文力挺
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前外媒報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此，全球伺服器大廠戴爾（Michael Dell）在社交媒體 X 上貼文指出，第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨，似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法，表示當前出貨正常。

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AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

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Blackwell 架構 AI 晶片有過熱問題，輝達修正產品明年初交貨
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒 The Information 的報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。

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曇花一現？檢視 Lunar Lake 的獨特之處和難言之隱
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

有在關心英特爾已公開產品時程表和網路爆料，就一定多少知曉 Lunar Lake 多麼獨樹一幟。技術脈絡而言，Lunar Lake 還比較像實驗性質濃厚的 Lakefield 直系後代。因此英特爾宣布「Lunar Lake 是小眾一次性（One-Off）產品，沒有直接繼任者」後，證實了筆者推測。 繼續閱讀..

英特爾以色列大幅裁員，超過千名員工離職
作者 |發布日期 2024 年 11 月 15 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

處理器大廠英特爾 8 月公布 2024 年第二季財報，由於糟糕業績表現，宣布重大成本撙節計畫、也就是裁員計畫，目的是簡化營運，大幅削減支出和員工，擬年底裁員 15%。過去一段時間，英特爾透過不斷裁員最佳化人事。10 月美國俄勒岡州晶圓廠 1,300 名員工已收到資遣通知。

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西門子推下代電子系統設計解決方案，加速生態系統開發
作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:33 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition 軟體、Hyperlynx 軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗，突破電子系統設計創新界限。 繼續閱讀..

三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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群聯第三季 EPS 3.37元，累計前十個月營收年增逾三成
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠群聯 8 日召開法說會，由執行長潘健成主持，並公布 2024 年第三季財報，第三季營收新台幣 139.43 億元，較第二季減少 12.3%，較 2023 年同期增加 12.5%。合併毛利率為 29.2%，較第二季減少 5.7 個百分點，較 2023 年同期也減少 3 個百分點。營業利益 12.22 億元，較第二季減少 38.8%，較 2023 年同期增加 132.8%。合併淨利為 6.91 億元，每股 EPS 為 3.37 元。

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第四季開出好兆頭，聯發科 10 月營收創近 25 個月新高紀錄
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 2024 年 10 月營收，最新旗艦手機晶片獲大量採用，拉抬營收動能，營收金額新台幣 511.17 億元，較 9 月增加 14.42%，較 2023 年同期也增加 19.4%，刷新近 25 個月以來單月紀錄。累積，2024 年前十月合併營收金額為 4,436.6 億元，較 2023 年同期增加 27.97%。

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吳敏求談川普「保護費」，台灣 IC 產業存隱憂
作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 12:11 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統大選出爐，川普即將重返白宮，由於他在競選時曾表示要提高關稅，並多次稱台灣奪走美國晶片業務，應為防衛支付「保護費」，對此，旺宏董事長吳敏求認為，美國會要求台積電先進製程都複製到美國，讓台灣晶片產業失去領先優勢，這才是保護政策的真諦。

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台積電德國廠已動工，英特爾再延後德國晶圓廠重啟興建
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

2023 年 6 月，處理器大廠英特爾與德國聯邦政府達成了協議，計劃投資超過 300 億歐元，在馬格堡興建新的晶圓廠。根據協議，初期的兩座晶圓廠分別是 Fab 29.1 和 Fab 29.2。但是，隨著工程啟動後，英特爾接二連三出現問題，導致建設進度明顯放緩，加上英特爾財務狀況惡化，這使得英特爾執行長 Pat Gelsinger 最後確認將暫停專案約兩年，以減少支出。

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