張忠謀自傳揭密，晶圓代工商業模式價值連城 1985 年誕生 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電創辦人張忠謀新創專業晶圓代工商業模式，創立的台積電成為全球矚目焦點。張忠謀在自傳下冊指出，晶圓代工商業模式價值連城，是在 1985 年 8 月 21 日至 9 月 4 日兩週誕生，那是他一生中創新價值最高的兩週。 繼續閱讀..
市場不看好三星人事變動，稱淪為典型官僚化組織 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 人力資源 | edit 為振興營運，近期韓國三星電子一連串人事變動，更換 DS（半導體）旗下三個部門的記憶體和代工部門負責人，以挽救陷入危機的半導體業務競爭力。DS 事業部部長、副會長全永鉉（Jun Young-hyun）決定直接領導記憶體事業部，全永鉉曾於 2014 年前董事長權五賢（Kwon Oh-hyun）領導三星半導體時，擔任記憶體部門負責人達三年。 繼續閱讀..
Hot Chips 2024》矽光子先驅卻迷途，英特爾的技術進度與市場困境 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 11 月 28 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體 | edit 英特爾投入公認 AI 晶片發展關鍵的矽光子（Silicon Photonics，SiPh）超過 20 年，也是「Zettascale」（ZettaFLOPS 等級運算效能）願景的骨幹，卻極可能不是笑到最後的競爭者。先來看看英特爾透露的矽光子進度與發展難題。 繼續閱讀..
2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。 繼續閱讀..
車用訂單回溫 Analog Devices Q4 超出預期，看好 2025 年 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 27 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 汽車科技 , 財報 | edit 類比 IC 大廠 Analog Devices 11 月 26 日揭曉最新財報，上季獲利擊敗預期，主要受惠車用客戶訂單回溫，並看好 2025 年營運展望謹慎樂觀，激勵股價一度勁揚逾 4%，但漲勢後繼無力，收跌 2.03%。 繼續閱讀..
聯發科七篇論文入選 2025 ISSCC，累計超過百篇論文入選 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科宣布，有七篇論文入選 2025 國際固態電路研討會（2025 ISSCC），五篇來自台灣總部研發團隊，是台灣 20 篇獲選論文獲選篇數最多單位，也是唯一獲連續 22 年論文入選殊榮的台灣企業。至今累計超過百篇論文入選。 繼續閱讀..
Dr.MOS 鎖定 AI PC 與 AI 伺服器！博盛半導體預計 12 月底掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 11 月 26 日 17:12 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 博盛半導體明日舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，董事長孟祥集表示，目前以海外與車用市場為兩大動能，雖然大環境有不確定風險，但明年展望仍審慎樂觀，並將在年底推出低功耗高頻的 Dr.MOS，鎖定 AI PC、AI 伺服器，代表從 MOSFET 跨入 PMIC IC 領域。 繼續閱讀..
聯發科獲得市場多項成果與發展，大摩力挺目標價 1,588 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 大摩最新研究報告指出，IC 設計大廠聯發科於雲端 AI ASIC 有進展，接下來將推出新產品，加上高階智慧手機處理器斬獲不少，都對聯發科營收有助益，給予「優於大盤」投資評等，目標價提高至每股新台幣 1,588 元。 繼續閱讀..
中芯國際新製程發展難突破，華為到 2026 年仍依賴有限 7 奈米 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 外媒報導，今年稍早華為和中芯國際開發 5 奈米製程，達成新里程碑。但晶圓是中芯國際用較舊 DUV 曝光機生產，故良率悽慘。現階段這問題也延續至 7 奈米製程，且台積電早在 2018 年就量產 7 奈米，代表中芯國際落後競爭對手多世代。 繼續閱讀..
聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭，天璣 9400 延續競爭優勢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告，以智慧手機出貨量統計，聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支，市場占比達 38%，聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。 繼續閱讀..
高通公布未來五年財務成長目標，喜迎「裝置上 AI」技術新機會 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 21 日 13:14 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 高通在 2024 年高通投資者大會（Investor Day）中闡述了業務成長與多元化的重大機會。在邊緣運算的地位，正推動高通 2030 年的潛在市場規模擴展至約 9,000 億美元，預計從 2024~2030 年連網邊緣裝置累計出貨量將超過 500 億台。 繼續閱讀..
英特爾與 AMD 注意，高通再推超值型 PC 處理器全面擁抱 Windows PC 市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 20 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 今日 2024 Investor Day，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出更便宜的 Snapdragon X 系列處理器，目標是搭載於 600 美元 (約新台幣 1.95 萬元) 等級 Windows PC。 繼續閱讀..
全球首家 ISO/SAE 21434 車規認證，群聯持續搶攻車用市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體主控晶片大廠群聯指出，隨著汽車產業日益智慧化與數位化，車載系統的安全需求愈加迫切，群聯於 20 日宣布已成功通過 ISO/SAE 21434 車規流程認證，成為全球首家獲得此項國際標準的 NAND 控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。 繼續閱讀..
2 奈米平台發表，台積電與晶圓代工的馬太效應 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 11 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 | edit 晶圓代工龍頭台積電 12 月登場的 IEDM 大會將發表最新 2 奈米平台，以奈米片（Nanosheet，亦稱 GAA）搭配 3DIC 共同最佳化，為 AI、HPC 及行動 SoC 應用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開 2 奈米合作，如力旺、M31、創意等大廠。 繼續閱讀..
靜待新 POWER 處理器到來，IBM Cloud 部署 AMD Instinct MI300X 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 19 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體 | edit 藍色巨人 IBM 18 日公告，和處理器大廠 AMD 達成合作，IBM Cloud 部署 AMD Instinct MI300X 晶片。2025 上半年推出，目標提升企業客戶生成式 AI 模型和高性能計算（HPC）應用性能和能效。 繼續閱讀..
