智慧家庭專用，聯發科、Google 合作開發全新 Filogic 晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 08 日 11:43 | 分類 Google , IC 設計 , 晶片 | edit 智慧家居設備變得越來越聰明，主要歸功於標準改進，例如「Matter 協定」為業界引入的標準。為了促進發展，Google 與聯發科合作推出全新 Filogic 晶片，專門用於智慧家庭產品。 繼續閱讀..
高通 CES 推出 Snapdragon X 平台，搶進 600 美元中階 AI PC 市場 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 07 日 11:08 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 高通今（7 日）於 2025 年美國國際消費性電子展（CES 2025）上宣布推出一系列業界領先的 AI 技術創新，同時推出新晶片，讓售價 600 美元的 PC 也能執行最新 AI 軟體。 繼續閱讀..
聯發科攜手意騰科技在 CES 2025 大秀多元 AI 語音方案 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 07 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit IC 設計廠聯發科與邊緣 AI 低功耗解決方案供應商的意騰科技宣布，將合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger 心願落實，英特爾首款 Intel 18A 晶片下半年發表 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 07 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit CES 2025 處理器大廠英特爾演講，臨時聯合執行長 Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 晶片，也就是 Panther Lake 處理器下半年發表。 繼續閱讀..
韓媒：三星 Exynos 2600 超越聯發科天璣 9500，因採 2 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 02 日 16:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit IC 設計大廠聯發科推出旗艦行動處理器天璣 9400 獲大好評，帶動業績成長。韓國媒體報導，但今年天璣 9500 處理器會因一個理由，落後三星 Exynos 2600 處理器。 繼續閱讀..
神盾集團乾瞻科技提出汽車 IP 解決方案，2025 年量化生產 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 02 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 汽車科技 , 財經 | edit 神盾集團旗下矽智財廠商乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，推出針對汽車產業的完整 IP 解決方案，為智慧車輛、先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛技術提供全面完整的服務，本次所推出的新產品展現乾瞻在高效能傳輸與可靠性的技術優勢。 繼續閱讀..
世芯-KY 北美 CSP 次世代晶片入手，2026 拚高成長 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 02 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit ASIC 大廠世芯-KY 2025 年成長幅度可能受限，主要原因是北美 CSP（雲端服務業者）大客戶產品處於世代交替階段，另一 IDM 客戶 AI 晶片需求仍有不確定性。 繼續閱讀..
信驊止跌回升，超越力旺重登台股股王 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 02 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 證券 , 財經 | edit 台股股王寶座再度易主，信驊今天股價止跌回升，盤中達 3,420 元，上漲 95 元，超越力旺，重登股王。 繼續閱讀..
中國摩爾線程新發表工作站顯卡，與舊款遊戲顯卡硬體相同市場沒期待 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 31 日 11:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察 | edit 中國 GPU 設計廠商摩爾線程 (Moore Threads) 開發了一款適用於工作站的 MTT X300 新型顯示卡，在公司聲稱其具備專業視覺加速器，使得 MTT X300 支援 x86、Arm 和 中國龍芯 (LoongArch) 的 CPU。Moore Threads 還表示，該 GPU 可在 Windows、Ubuntu、方德與同心等中文作業系統上運作。 繼續閱讀..
台積電先進製程 2025 年報價喊漲，期待漲價帶動整體營收再衝高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 31 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 晶圓代工龍頭台積電傳出先進製程漲價消息！市場預計漲幅約在 5%~10% 之間，亦或者取消對客戶的折讓，然後漲價 3% 的幅度。 繼續閱讀..
聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..
全球首個「專為半導體設計」的開源 LLM：SemiKong 發表 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:36 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit SemiKong 是由 Aitomatic 及其「AI 聯盟」（AI Alliance）合作夥伴訓練而成的新型大型語言模型（LLM），為世界上第一個專為半導體業需求而設計的大型語言模型。該模型旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分，充當數位專家，加速新晶片的研發和上市。 繼續閱讀..
傳聯發科準備推出天璣 9400+，最快明年上半登場 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 27 日 16:38 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 天璣 9400 正式發表僅短短幾個月，許多中國合作夥伴便在自家高階手機中採用這款旗艦晶片。但據市場消息，聯發科將在未來幾個月內準備推出天璣 9400+，將是該公司連續第三次推出高階晶片的微幅升級版本。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon X Elite 想與 AMD 英特爾產品競爭，仍有許多難關要過 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 高通為搶攻 PC 市場所推出的 Snapdragon X Elite 系列處理器，在首次亮相之前就引起了轟動，原因是一直有消息直指其為筆記型電腦提供高性能和長電池續航時間。而事實上，該處理器系列首次亮相後，高通實際上提供了令人難以置信的強大 Windows-on- Arm 的體驗，這體驗結果可以與蘋果 MacBook 相媲美，因此也讓消費者對肝產品充滿期待。 繼續閱讀..
慧榮捐贈診療設備助力新竹台大分院推動醫療創新 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 25 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備，助力新竹台大分院推動醫療創新並提升癌症病人的照護品質。本次捐贈的「經氣管內視鏡細徑超音波系統」與「經鼻咽喉內視鏡檢查系統」已正式投入使用，為肺癌與頭頸癌的早期診斷及治療提供關鍵技術支援，並進一步提升醫療效率與病人舒適度。新竹台大分院於 12 月 25 日舉行記者會，感謝慧榮科技的捐贈。 繼續閱讀..
