Category Archives: IC 設計

英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 （EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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英特爾宣布，兩款首採混合核心架構處理器即將走入歷史
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據英特爾發表的消息指出，已經確認第 12 代 Core 的代號 Alder Lake 系列處理器，以及第四代 Xeon 的代號 Sapphire Rapids 系列可擴展處理器已進入生命週期終點（EOL）。這代表著，這兩條曾在英特爾產品史上具有重要意義的 CPU 產品線，將逐漸走入歷史。

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昕力資訊私募近億引進群聯電子！潘健成認購 4.3% 成前十大股東
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 10:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

昕力資訊今日公告董事會通過私募普通股 2.58 萬張，應募人為群聯電子執行長潘健成，每股私募價格 3.87 元，募資總金額 9,984 萬元，私募完成後，潘健成將躍居前十大股東，持股比例達 4.3%，昕力資正式宣告結盟群聯電子，強強聯手將為營運帶來正向動能。

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輝達 Rubin 機架式解決方案有望 8 月份出貨，已確認生產過程無問題
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在備受全球科技界矚目的 CES 2026 消費電子展上，人工智慧晶片霸主輝達（NVIDIA）再次展現其統治力。輝達創辦人兼執行長黃仁勳正式發布了全新一代的 Rubin 平台，並在發布會上自信地確認該平台已經全面投產。這項宣示不僅象徵著 AI 運算能力的又一次飛躍，更預示著 2026 年下半年全球將迎來新一波的 AI 基礎設施更新潮。

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強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了，今年第一季發表
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後，備受矚目的輝達 （NVIDIA） 與聯發科 （MediaTek） 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出，雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相，這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力，輝達仍決定不再等待，並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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南亞科第四季財報優於預期，大摩給予優於大盤的 298 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發布最新研究報告，對台灣記憶體大廠南亞科維持「優於大盤」（Overweight）投資評等，並給予目標價新台幣 298 元。大摩指出，受惠於三大原廠退出 DDR4 市場以及 AI 帶動的伺服器需求，記憶體產業正步入超級週期」，DDR4 的供應短缺預計將延續至 2027 年，南亞科將成為這波供需失衡下的最大受惠者。

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英特爾 Bartlett Lake 純 P-Core 處理器曝光，旗艦型號最高 12 核、時脈上看 5.9GHz
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據 wccftech 報導，Intel 正準備推出代號為 Bartlett Lake 的新一代處理器產品線，最大特色在於 完全捨棄 E-Core（效率核心），僅保留 Performance Core（效能核心）。該系列鎖定嵌入式與邊緣運算市場，產品線涵蓋 Core 5、Core 7 與 Core 9，旗艦 SKU 最多可配置 12 顆效能核心，最高加速時脈達 5.9GHz。 繼續閱讀..

矽光子、2 奈米加持 驗證分析廠今年營收續奔高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

上市櫃公司 2025 年營收全數出爐，驗證分析廠表現亮眼，包括汎銓、宜特、閎康同步改寫新高。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。 繼續閱讀..

英特爾華麗回歸 2026 年開年股價上漲 31%，市場關注 1/22 財報
作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

過去曾經被視為半導體霸主、隨後卻陷入長期低迷的處理器大廠英特爾 (Intel)，在過去一年中已經完成了最受矚目華麗回歸劇情。這家晶片巨頭不僅在 2025 年達成了股價的三位數成長，更在 2026 年開春延續強勁勢頭。隨著 22 日 2025 年第四季財報發布日期的臨近，投資人正密切關注這家科技巨擘能否延續其復興之路。

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群聯電子攜手數位無限，打造新世代 AI 基礎設施效能架構
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速推動企業數位轉型，AI 訓練與推論對高效算力與儲存架構的需求持續攀升。AI 基礎設施管理軟體廠商INFINITIX（數位無限）宣布與 Phison（群聯電子）展開技術合作，結合 Phison aiDAPTIV+ 智慧儲存技術與數位無限 AI-Stack 基礎設施管理軟體，打造新世代軟硬整合的企業級 AI 訓練與推論解決方案。

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冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

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成熟製程記憶體短缺比市場預期更久，大摩全面調升台系廠商目標價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）在最新的研究報告中指出，儘管市場對成熟製程記憶體（Old Memory）仍存疑慮，但隨著供需缺口進一步擴大，2025 年第二季至 2026 年將迎接新一波超級週期。報告強調，包含 DDR4、DDR3、NOR Flash 以及 SLC/MLC NAND 等產品的供給吃緊狀況正持續加劇，目前完全沒有理由轉向悲觀。

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